Produkty
Dom > Produkty > Szybka płyta montażowa TU-883

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7A50T-2CPG236I

    XC7A50T-2CPG236I

    Seria XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 jest zoptymalizowana pod kątem zastosowań o niskim poborze mocy, które wymagają szeregowych transceiverów, wysokiego DSP i przepustowości logicznej. Zapewniają najniższy całkowity koszt materiałów w zastosowaniach wymagających dużej przepustowości i wrażliwych na koszty
  • Płytka PCB HDI o dużych rozmiarach

    Płytka PCB HDI o dużych rozmiarach

    Pogrzebany otwór niekoniecznie jest HDI. Duże rozmiary PCB HDI pierwszego, drugiego i trzeciego rzędu. Rozróżnienie pierwszego rzędu jest stosunkowo proste, proces i proces są łatwe do kontrolowania. Drugie zamówienie zaczęło kłopotać, jeden to problem wyrównania, problem z dziurami i miedzią.
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    ​XCZU19EG-3FFVB1517E to wbudowany system na chipie (SoC) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Ten produkt należy do serii Zynq UltraScale+ i posiada następujące kluczowe cechy i funkcje:
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    Układ 10AX115R3F40I2LG to 20-nanometrowy układ FPGA średniej klasy o najwyższej wydajności, wyposażony w 96 transceiverów w trybie pełnego dupleksu, obsługujący szybkość transmisji danych między chipami wynoszącą 17,4 Gb/s. Ponadto FPGA zapewnia również szybkość przesyłania danych na płycie montażowej do 12,5 Gb/s i do 1,15 miliona równoważnych jednostek logicznych.
  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G to układ FPGA serii MAX 10 wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Układ ten należy do programowalnej macierzy bramek terenowych (FPGA) i ma nieulotną charakterystykę. Zapewnia 130 portów we/wy i jest zapakowany w UBGA-169. Obsługuje napięcie robocze 3,3 V, zakres temperatur pracy od -40°C do +100°C i maksymalną częstotliwość roboczą 450 MHz.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Właściwości PCB o wysokiej częstotliwości

    Płytki PCB wysokiej częstotliwości oferują szeroki zakres funkcji. Znajomość tych funkcji pomoże Ci zrozumieć te PCB. Te płytki drukowane są nazywane PCB o wysokiej częstotliwości ze względu na ich właściwości.

  • Ze względu na liczbę urządzeń mikroelektronicznych zintegrowanych w chipie, układy scalone można podzielić na następujące kategorie:

    Ze względu na liczbę urządzeń mikroelektronicznych zintegrowanych w chipie, układy scalone można podzielić na następujące kategorie:

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    Po wynalezieniu i masowej produkcji tranzystorów szeroko zastosowano różne półprzewodnikowe elementy półprzewodnikowe, takie jak diody i tranzystory, zastępując funkcje i rolę lamp próżniowych w obwodach. Do połowy i końca XX w

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

Wyślij zapytanie