Produkty
Dom > Produkty > Szybka płytka drukowana TU-872

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5ceba7f23c7n

    5ceba7f23c7n

    5CEBA7F23C7N FPGA Na miejscu
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Układ pamięci Cypress, S25FL127SABMFI101, zapasy magazynowe, przewaga cenowa, kompletne modele, oryginalna gwarancja jakości. Skoncentruj się na dystrybucji punktowej komponentów elektronicznych, dopasowywaniu BOM, dostawach na dużą skalę, autentycznej gwarancji!
  • TN80C196KC20

    TN80C196KC20

    TN80C196KC20 nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD5541CZ

    AD5541CZ

    AD5541CRZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Na co należy zwrócić uwagę przy obróbce antykorozyjnej wielowarstwowych płytek drukowanych

    Na co należy zwrócić uwagę przy obróbce antykorozyjnej wielowarstwowych płytek drukowanych

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    FPC nabiera coraz większego znaczenia w celu osiągnięcia większej liczby funkcji. Teraz Jin Baize opowie o cechach FPC na temat zalet i wad FPC.

  • Co to jest chip? Jak klasyfikować

    Od „Dlaczego chipsy utknęły” po „Jak można zaradzić niedoborom chipsów” wyraźnie widać, że wszyscy znacznie lepiej rozumieją znaczenie chipsów. Jednakże, gdy wielu studentów skontaktuje się z branżą chipów i będzie chciało dowiedzieć się więcej, nadal będzie musiało odpowiedzieć na wiele pytań!

  • Dochód operacyjny Han's Laser w 2016 r. Wyniósł 6,959 mld juanów, co oznacza wzrost o 24,55% rok do roku

    24 kwietnia firma Han's Laser opublikowała raport roczny za 2016 r. I kwartalny za 2017 r. W okresie sprawozdawczym osiągnęła przychód operacyjny w wysokości 6,959 miliarda juanów, co stanowi wzrost o 24,55% rok do roku i zrealizował zysk netto w wysokości 754 milionów. yuan. WI półroczu zysk wzrósł o 31,50%, a dynamika zysku w I półroczu ma wynieść 60% -90%.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

Wyślij zapytanie