Produkty
Dom > Produkty > Szybka płytka drukowana TU-1300N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Materiał DuPont FPC

    Materiał DuPont FPC

    Dupont Material kabla FPC ma niewielką rozmiar i lekka. Materiał DuPont FPC Kabel Kabel Oryginalna konstrukcja tablicy kablowej zastosowano do wymiany większego przewodu wiązki przewodów. Na obecnej najnowocześniejszej płycie montażowej urządzenia elektronicznego materiał kablowy materiału DuPont jest zwykle jedynym rozwiązaniem spełniającym wymagania miniaturyzacji i ruchu.
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM50991ELB0KFEBG

    BCM50991ELB0KFEBG

    BCM50991ELB0KFEBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP4CE10F17I7N

    EP4CE10F17I7N

    Sprzęt EP4CE10F17I7N Cyclone IV E zapewnia poziomy prędkości -6, -7, -8, -8L i -9L dla sprzętu komercyjnego, -8L dla sprzętu przemysłowego i -7 dla rozbudowy sprzętu przemysłowego i samochodowego
  • 4-warstwowa płytka drukowana HDI o wysokiej precyzji

    4-warstwowa płytka drukowana HDI o wysokiej precyzji

    Ten rodzaj PCB z całym rzędem półmetalizowanych otworów z boku płyty charakteryzuje się stosunkowo małym otworem. Jest najczęściej używany na płycie nośnej jako deska-córka płyty głównej. Stopy są zespawane razem. Poniższe informacje dotyczą około 4 warstwowej płytki HDI High Precision HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 4-warstwową płytkę HDI High Precision HDI.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są zalety płytki PCB?

    W naszym codziennym życiu istnieje wiele inteligentnych urządzeń elektrycznych, które zapewniają nam wiele udogodnień, takich jak roboty zamiatające podłogi, roboty zmywające naczynia, roboty kuchenne itp. Roboty te nieuchronnie potrzebują płytek PCB o niezawodnej jakości w procesie montażu

  • Charakterystyka półprzewodników

    Półprzewodnik ma następujące cechy: dopowalność, wrażliwość termiczna, światłoczułość, ujemna rezystywność temperaturowa i prostowalność.

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • Jakie wyzwania i możliwości stoją przed identyfikacją odcisków palców FPC w rozwoju 5G w Stanach Zjednoczonych

    Biuro ds. Rozliczalności rządu Stanów Zjednoczonych (GAO) opublikowało raport z oceny i analizy technologii zatytułowany „Technologia bezprzewodowa 5G” (zwany dalej „raportem”), który przedstawia podstawową sytuację 5G, podsumowuje możliwości, jakie może przynieść 5G, a na koniec analizuje Stany Zjednoczone . Wyzwania związane z wdrażaniem 5G.

  • Środki ostrożności dotyczące korzystania z płyt szybkobieżnych, które musisz znać

    Wraz z szybkim rozwojem elektronicznych dziedzin projektowania i komunikacji oraz zastosowaniem chmury obliczeniowej, produkty mają coraz wyższe wymagania dotyczące ilości danych, a szybkości transmisji danych stają się coraz szybsze. Jednocześnie wydajność płyt szybkobieżnych, które przenoszą transmisję danych, również musi być coraz wyższa. Na co więc zwrócić uwagę podczas korzystania z płyt szybkobieżnych?

  • Z jakiego materiału składa się głównie chip?

    Chip to ogólne określenie produktów półprzewodnikowych. Chip jest również nazywany układem scalonym i układem scalonym. Z jakiego materiału składa się głównie chip? Spójrzmy!

Wyślij zapytanie