Produkty
Dom > Produkty > Płytka SH260

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka drukowana cienkowarstwowa

    Płytka drukowana cienkowarstwowa

    Płytka drukowana z cienkiej folii ma dobre właściwości termiczne i elektryczne i jest doskonałym materiałem do pakowania diod LED mocy. Cienkowarstwowa płytka drukowana jest szczególnie odpowiednia do konstrukcji opakowań, takich jak wieloukładowy (MCM) i układ scalony bezpośrednio z podłożem (COB); może być również używany jako inny o dużej mocy Płytka drukowana rozpraszania ciepła modułu półprzewodnikowego mocy.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array wykorzystuje procesor MicroBlaze o częstotliwości roboczej przekraczającej 200DMIP ™ Soft, obsługujący pamięć DDR3 800 Mb/s w oparciu o technologię 28 nm. FPGA to urządzenie półprzewodnikowe oparte na matrycy konfigurowalnych bloków logicznych (CLB) połączonych poprzez programowalny system połączeń
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E integruje bogate w funkcje 64-bitowe czterordzeniowe lub dwurdzeniowe ramię w jednym urządzeniu, system przetwarzania Cortex-A53 i programowalną architekturę logiczną UltraScale opartą na dwurdzeniowym rdzeniu Arm Cortex-R5F. Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej i bogate interfejsy połączeń z urządzeniami peryferyjnymi.
  • Płytka sztywno-elastyczna TU-768

    Płytka sztywno-elastyczna TU-768

    Ponieważ projekt TU-768 Rigid-Flex PCB jest szeroko stosowany w wielu dziedzinach przemysłu, w celu zapewnienia wysokiego wskaźnika sukcesu po raz pierwszy bardzo ważne jest poznanie terminów, wymagań, procesów i najlepszych praktyk w zakresie sztywnego projektowania elastycznego. TU-768 Rigid-Flex PCB można rozpoznać po nazwie, że sztywny, elastyczny obwód kombinowany składa się ze sztywnej płytki i technologii elastycznej płytki. Ten projekt ma na celu połączenie wielowarstwowego FPC z jedną lub więcej sztywnymi płytami wewnętrznie i / lub zewnętrznie.
  • LTM4668EY#PBF

    LTM4668EY#PBF

    LTM4668EY#PBF to regulator przełączający z konfigurowalnym układem wyjściowym 1,2A. ‌ LTM4668EY # PBF jest produktem firmy Analog Devices i należy do serii regulatorów Quad DC/DC. Cechą tego regulatora napięcia jest to, że jego układ wyjściowy można skonfigurować według potrzeb, zapewniając prąd wyjściowy o natężeniu 1,2 A. Ponadto produkt zapewnia również arkusze danych i modele ECAD, które użytkownicy mogą łatwo projektować i rozwijać.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Szczegółowe wyjaśnienie wielowarstwowej laminowanej struktury PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC),

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych. Chip to układ scalony, znany również jako chip mikroelektroniczny, składający się z wielu urządzeń elektronicznych, elementów obwodów, materii organicznej itp., umieszczony na pojedynczym chipie krzemowym i stanowiący jeden z fundamentów nowoczesnej technologii elektronicznej. Ze względu na niewielkie rozmiary, niskie zużycie energii, duże trudności w produkcji i wysoką niezawodność

  • Co to jest półprzewodnik

    Jeśli substancję wyróżnia przewodność, można ją z grubsza podzielić na dwa typy

  • Jak zaprojektować płytkę drukowaną pod kątem wysokiej częstotliwości?

    Projektowanie PCB (płytki drukowanej) do zastosowań wymagających wysokiej częstotliwości wymaga dokładnego rozważenia różnych czynników, aby zapewnić integralność sygnału, zminimalizować straty i złagodzić zakłócenia elektromagnetyczne. Oto kilka kluczowych kroków i uwag:

  • Jaka jest różnica między chipami, półprzewodnikami i układami scalonymi?

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikiem a izolatorem w temperaturze pokojowej. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp. Krzem ma największy wpływ na zastosowanie różnych materiałów półprzewodnikowych

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

Wyślij zapytanie