XCKU3P-2SFVB784I to progrogalny układ bramy (FPGA) z rodziny Kintex Ultrascale+ Xilinx, która jest wysokowydajną FPGA zaprojektowaną z zaawansowanymi funkcjami i możliwościami. Chip ma 2,6 miliona komórek logicznych, 2604 plasterków DSP i ultraramię 47 MB i jest budowany przy użyciu technologii procesowej 20 nm
XCKU3P-2SFVB784I to progrogalny układ bramy (FPGA) z rodziny Kintex Ultrascale+ Xilinx, która jest wysokowydajną FPGA zaprojektowaną z zaawansowanymi funkcjami i możliwościami. Chip ma 2,6 miliona komórek logicznych, 2604 plasterków DSP i ultraramię 47 MB i jest budowany przy użyciu technologii procesowej 20 nm.
„2SFVB784I” w nazwie XCKU3P-2SFVB784I odnosi się do kodów partii i marki, a także do prędkości, temperatury i klasy Chip. Ten chip jest klasyczny i może utrzymywać trudne warunki.
Ten układ jest przeznaczony do aplikacji wymagających wysokiego poziomu wydajności i elastyczności, takich jak przyspieszenie centrum danych, komunikacja bezprzewodowa i obliczenia o wysokiej wydajności. Jest wyposażony w szybkie interfejsy, takie jak 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 i interfejsy pamięci DDR4 SDRAM, i mogą działać z maksymalną częstotliwością 1,2 GHz z zużyciem mocy 50 W.
XCKU3P-2SFVB784I ma również zaawansowane możliwości we/wy, w tym Ethernet tri-tryb, szeregowy transceiver i szybką łączność szeregowa. Chip obsługuje zaawansowane algorytmy i projekty i jest programowalny przy użyciu narzędzia Vivado® Design Suite Xilinx.
Ogólnie rzecz biorąc, XCKU3P-2SFVB784I jest wysokowydajnym i elastycznym układem FPGA odpowiednim do aplikacji wysokiej klasy, w tym sztucznej inteligencji, sieci szybkiej, przetwarzania wideo i obliczeń o wysokiej wydajności. Potężne zasoby i elastyczność układu sprawiają, że jest to popularny wybór wśród programistów pracujących nad aplikacjami inżynieryjnymi o wysokiej wydajności w sektorach przemysłowych, motoryzacyjnych i lotniczych.
