XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I to układ Field Programmable Gate Array (FPGA) z rodziny Kintex UltraScale+ firmy Xilinx, który jest wysokowydajnym układem FPGA zaprojektowanym z zaawansowanymi funkcjami i możliwościami. Układ składa się z 2,6 miliona komórek logicznych, 2604 warstw DSP i 47 Mb UltraRAM i jest zbudowany przy użyciu technologii procesowej 20 nm.

„2SFVB784I” w nazwie XCKU3P-2SFVB784I odnosi się do kodów partii i marki, a także charakterystyki szybkości, temperatury i gatunku chipa. Ten chip jest klasy przemysłowej i może wytrzymać trudne warunki.

Ten układ jest przeznaczony do zastosowań wymagających wysokiego poziomu wydajności i elastyczności, takich jak przyspieszanie centrów danych, komunikacja bezprzewodowa i obliczenia o wysokiej wydajności. Jest wyposażony w szybkie interfejsy, takie jak 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 i interfejsy pamięci DDR4 SDRAM, i może pracować z maksymalną częstotliwością 1,2 GHz przy poborze mocy 50 W.

XCKU3P-2SFVB784I oferuje również zaawansowane funkcje we/wy, w tym trójmodowy Ethernet, szeregowy transceiver i szybką łączność szeregową. Układ obsługuje zaawansowane algorytmy i projekty oraz można go programować za pomocą narzędzia Vivado® Design Suite firmy Xilinx.

Ogólnie rzecz biorąc, XCKU3P-2SFVB784I to wysokowydajny i elastyczny układ FPGA odpowiedni do zaawansowanych zastosowań, w tym sztucznej inteligencji, szybkich sieci, przetwarzania wideo i obliczeń o wysokiej wydajności. Potężne zasoby i elastyczność chipa sprawiają, że jest on popularnym wyborem wśród programistów pracujących nad wysokowydajnymi zastosowaniami inżynieryjnymi w sektorach przemysłowym, motoryzacyjnym i lotniczym.