Produkty
Dom > Produkty > Płytka drukowana wysokiej częstotliwości Ro4003CLoPro

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Płytka PCB Ultra Thin SSD

    Płytka PCB Ultra Thin SSD

    Dysk półprzewodnikowy (dysk półprzewodnikowy lub dysk półprzewodnikowy, zwany SSD), powszechnie znany jako dysk półprzewodnikowy, dysk półprzewodnikowy to dysk twardy wykonany z półprzewodnikowego układu elektronicznych układów pamięci, ponieważ kondensator półprzewodnikowy w języku angielskim na Tajwanie jest o nazwie Solid. Poniżej znajduje się informacja na temat płytki Ultra Thin SSD Card, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć płytkę Ultra Thin SSD Card.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Przegląd podsystemu konwertera danych RF XCZU21DR-2FFVD1156I Większość układów Zynq UltraScale+RFSoC zawiera podsystem konwertera danych RF, który obejmuje wiele radiotelefonów Przetwornik analogowo-cyfrowy częstotliwości (RF-ADC) i wiele przetworników analogowo-cyfrowych RF Konwerter (RF-DAC). Wysoka precyzja, duża prędkość i energooszczędność RF-ADC i RF-DAC Można je skonfigurować oddzielnie dla danych rzeczywistych lub w większości przypadków można je skonfigurować parami dla liczb rzeczywistych i urojonych
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex UltraScale. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I to układ FPGA o wysokiej wydajności (system na ChIP) (tablica bramy programowej) wyprodukowana przez XILINX, należącą do serii Zynq-7000
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I to progrogalna tablica bramy (FPGA) opracowana przez Xilinx, wiodącą firmę technologii półprzewodników. To urządzenie ma 18 816 komórek logicznych, 243 kb bloków pamięci RAM i 24 bloki cyfrowego przetwarzania sygnałów (DSP), dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy aplikacji. Działa na zasilaczu od 1,0 V do 1,2 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCI Express.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Tempo wzrostu światowego rynku chipów spowolniło w pierwszym kwartale 2022 r.

    Nasz reporter Shen Cong poinformował: American Semiconductor Industry Association (SIA) niedawno opublikowało dane dotyczące światowego rynku chipów w pierwszym kwartale 2022 roku. Dane pokazują, że tempo wzrostu światowego rynku chipów znacznie spadło

  • Jak odróżnić płytkę jednowarstwową PCB od płyty wielowarstwowej?

    W zależności od liczby warstw istnieją trzy rodzaje płytek drukowanych jednostronnych, dwustronnych i wielowarstwowych, które są rozróżniane według warstw obwodów wewnątrz.

  • Co to do cholery jest chip

    Chipy to wielkoskalowe mikroelektroniczne układy scalone. Oznacza to, że płytka drukowana jest skalowana do nanometrów (jednej milionowej milimetra). Na przodzie tradycyjnej płytki drukowanej znajduje się duża liczba elementów radiowych, w tym triody, diody, kondensatory, elektrolizery, rezystory, regulatory średniego cyklu, przełączniki, wzmacniacze mocy, detektory, filtry i tak dalej.

  • Umiejętności ustawiania układu proofingu PCB

    Dowód PCB, jako składnik precyzyjnych produktów elektronicznych, jest bardzo powszechnym zjawiskiem w życiu. Jednak wszyscy wiemy, że krajowy profesjonalny projekt proofingu PCB wymaga różnych ustawień punktów na różnych etapach, a duże punkty siatki zostaną użyte do rozplanowania urządzenia na etapie układu. Przyjrzyjmy się szczegółowym umiejętnościom ustawiania układu sprawdzania PCB.

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

  • Umiejętności ustawiania układu proofingu PCB

    Dowód PCB, jako składnik precyzyjnych produktów elektronicznych, jest bardzo powszechnym zjawiskiem w życiu. Jednak wszyscy wiemy, że krajowy profesjonalny projekt proofingu PCB wymaga różnych ustawień punktów na różnych etapach, a duże punkty siatki zostaną użyte do rozplanowania urządzenia na etapie układu. Przyjrzyjmy się szczegółowym umiejętnościom ustawiania układu sprawdzania PCB.

Wyślij zapytanie