Produkty
Dom > Produkty > Płytka drukowana wysokiej częstotliwości Ro4003CLoPro

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU15P-2FFVA1156E

    XCKU15P-2FFVA1156E

    ​Xilinx XCKU15P-2FFVA1156E Programowalne macierze bramek Kintex® UltraScale™ Field mogą osiągnąć niezwykle wysoką przepustowość przetwarzania sygnału w urządzeniach średniej klasy i transiwerach nowej generacji. FPGA to urządzenie półprzewodnikowe oparte na matrycy konfigurowalnych bloków logicznych (CLB) połączonych poprzez programowalny system połączeń
  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Funkcja i zasada żetonów

    Główną funkcją chipa jest wykonywanie obliczeń i zadań przetwarzania, a układ scalony polega na umieszczeniu obwodu w małym komponencie.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych.

  • Jak wybrać do współpracy sprawdzonych producentów PCB

    Rozwój technologii 5g napędza innowacje, tworzenie i szybki rozwój globalnego przemysłu 3C. Kiedy coraz więcej iteracji produktów końcowych staje się bardzo częstych i szybkich, wspólny rozwój wszystkich głównych przedsiębiorstw w łańcuchu przemysłowym staje się bardzo ważny. Produkty 3C skupiają się na efekcie jakościowym i żywotności. Dlatego części i komponenty produktów są bardzo ważne. Jako jeden z niezastąpionych dostawców w łańcuchu przemysłowym, kupujący jest również ostrożny w wyborze.

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

Wyślij zapytanie