Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB R-5725S

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • AD8063ARZ

    AD8063ARZ

    AD8063ARZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM84834B1KFEBLG

    BCM84834B1KFEBLG

    BCM84834B1KFEBLG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N to obwód zintegrowany (IC) FPGA (Proced Programmable Brama) wyprodukowane przez Intel. Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie o EP3SE80F1152I4N:
  • NPTB00025B

    NPTB00025B

    NPTB00025B nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD7711ARZ

    AD7711ARZ

    AD7711ARZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne.

  • Co to jest wiertło do płytki drukowanej?

    Dlatego producenci obwodów drukowanych pozostawią mały punkt. Długość lewego STUBA nazywana jest wartością B, która ogólnie mieści się w zakresie 50-150UM.

  • Co to jest półprzewodnik i jakie jest jego przeznaczenie

    Półprzewodnik to substancja o przewodności pomiędzy przewodnikiem a izolatorem. W stanie czystym nie jest zbyt przewodzący, ale jego przewodność można regulować poprzez dodanie zanieczyszczeń (domieszkowanie) lub zmianę temperatury. Typowym przedstawicielem półprzewodników jest krzem, który jest szeroko stosowany w produkcji elementów elektronicznych. Technologia półprzewodników jest podstawą nowoczesnych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony, komputery, aparaty cyfrowe itp., a wszystkie opierają się na chipach półprzewodnikowych. Ponadto półprzewodniki są również bardzo ważne w dziedzinie energii, takie jak materiały półprzewodnikowe, które stanowią rdzeń ogniw słonecznych

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Jakie wyzwania i możliwości stoją przed identyfikacją odcisków palców FPC w rozwoju 5G w Stanach Zjednoczonych

    Biuro ds. Rozliczalności rządu Stanów Zjednoczonych (GAO) opublikowało raport z oceny i analizy technologii zatytułowany „Technologia bezprzewodowa 5G” (zwany dalej „raportem”), który przedstawia podstawową sytuację 5G, podsumowuje możliwości, jakie może przynieść 5G, a na koniec analizuje Stany Zjednoczone . Wyzwania związane z wdrażaniem 5G.

Wyślij zapytanie