Produkty
Dom > Produkty > PCB z PTFE

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EP2GX260FF35I3N

    EP2GX260FF35I3N

    EP2AGX260FF35I3N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 7 PCB HDI HDI

    7 PCB HDI HDI

    Projekt elektroniczny stale poprawia wydajność całego maszyny, ale także próbuje zmniejszyć jego rozmiar. Od telefonów komórkowych po inteligentną broń, „Mały” jest wiecznym pościgiem. Technologia integracji o wysokiej gęstości (HDI) może sprawić, że projekt produktu terminalowego jest bardziej zminiaturyzowany, a jednocześnie spełniać wyższe standardy wydajności i wydajności elektronicznej. Witamy w Kupie 7step HDI PCB od nas.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG to chip z programowalnym tablicą bram (FPGA) wyprodukowany przez Intela (wcześniej markę Altera, obecnie pod Intel), należącym do Arria 10 Series
  • Xczu7eg-1fbvb900i

    Xczu7eg-1fbvb900i

    XCZU7EG-1FBVB900I-ZYNQ® ULTRASCALE+ ™ MPSOC Processor
  • XC7Z030-2FFG676C

    XC7Z030-2FFG676C

    XC7Z030-2FFG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • TPS62170QDSGRQ1

    TPS62170QDSGRQ1

    TPS62170QDSGRQ1 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak działa układ scalony (IC)?

    Układ scalony (IC) działa poprzez integrację różnych komponentów elektronicznych z materiałem półprzewodnikowym, zwykle krzemem.

  • Niektóre ważne właściwości półprzewodników

    Dlaczego rezystywność półprzewodnika spada wraz z temperaturąï¼ŸMiędzy różnicą rezystywności przewodnika i półprzewodnika wynika z różnej gęstości nośników ładunku.

  • Elastyczna płytka drukowana o podwyższonej odporności na modele Polar

    Teraz Si8000m i Si9000e mają również nową opcję funkcji modelowania krzyżowego XFE, którą może zapewnić Polar Instruments. Ponad 98% producentów płytek drukowanych, w tym Hongtai, używa Polar. ”

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Jakie typy płytek drukowanych FPC można podzielić w zależności od liczby warstw?

    Płytkę drukowaną FPC można podzielić na jednopanelową, dwustronną i wielowarstwową w zależności od liczby warstw obwodów. Zwykła płyta wielowarstwowa to zazwyczaj płyta 4-warstwowa lub 6-warstwowa, a złożona płyta wielowarstwowa może osiągnąć dziesiątki warstw.

Powiązane wyszukiwanie

Wielowarstwowa płytka PCB z PTFE

Wyślij zapytanie