Produkty

XCVU440-2FLGA2892E to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XC6SLX25-L1CSG324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

Nelco PCB jest uważane za najlepszy materiał na PCB w branży PCB, więc jest to niewątpliwie najlepszy wybór materiału. Przygotowaliśmy wystarczające zapasy, aby zaspokoić szybkie zapotrzebowanie na płytki drukowane Nelco w małych i średnich ilościach. Modele to N4000-13, N4000-13ep, N4000-13epsi, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF itp.

Definicja szybkiej płytki PCB Meg7: powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego obwodu logicznego osiągnie 45,50 MHz, a obwód pracujący na tej częstotliwości będzie stanowić pewną część całego układu (np. 1 am 3), stanie się szybki tor.

Wielowarstwowa precyzyjna płytka drukowana - Metoda produkcji płyty wielowarstwowej jest zwykle wykonywana najpierw przez wzór warstwy wewnętrznej, a następnie podłoże jednostronne lub dwustronne jest wykonywane metodą drukowania i trawienia, które jest zawarte w określonej warstwie pośredniej, a następnie podgrzewane, pod ciśnieniem i klejone. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, jest to takie samo, jak w przypadku poszycia metodą otworów przelotowych z płyty dwustronnej.

Głównym powodem używania SFF po stronie ONU jest to, że produkty ONU systemu EPON są zwykle umieszczane po stronie użytkownika i wymagają stałego, nie wymiennego na gorąco. Wraz z szybkim rozwojem technologii PON, SFF jest stopniowo zastępowany przez BOB. Poniższe informacje dotyczą około 4,25 g PCB modułu optycznego, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 4,25 g PCB modułu optycznego.