Produkty
Dom > Produkty > MT53E1G32D2FW-046WT:B

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    Architektura XC7Z045-2FFG900E pierwszej generacji to elastyczna platforma, która zapewnia w pełni programowalną alternatywę dla tradycyjnych użytkowników układów ASIC i SoC podczas uruchamiania nowych rozwiązań. ARM® Cortex ™ – Procesor A9 jest dostępny w konfiguracji dwurdzeniowej (Zynq-7000) i jednordzeniowej (Zynq-7000S) Cortex-A9 do wyboru, zapewniając zintegrowaną programowalną logikę 28 nm na wat wydajności, przy zużyciu energii i poziomach wydajności przekraczających te dyskretnych procesorów i układów FPGA
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Oto szczegółowe informacje na temat 10M08SAU169I7G
  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel. Posiada 423 porty I/O, opakowane w 780-BGA (ball grid array), o napięciu roboczym 1,2 V i zakresie temperatur pracy od -40°C do 100°C.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • C919 Chińczycy właśnie zrobili muszlę? Zobaczmy, co powiedzą wtajemniczeni

    Udany pierwszy lot dużego samolotu pasażerskiego C919 wzbudził wiele emocji. Jednak w Internecie pojawiły się również różne głosy: mówiące, że wiele części tego samolotu to towary importowane, a niektórzy nawet mówili, że chiński C919 właśnie zrobił skorupę.

  • Trzech największych producentów chipów na świecie

    W kontekście niedoboru chipów, chip staje się kluczową dziedziną na świecie. W branży chipów Samsung i Intel zawsze byli największymi światowymi gigantami IDM (integrując projektowanie, produkcję, uszczelnianie i testowanie, w zasadzie bez polegania na innych). Przez długi czas o Żelazny Tron globalnych chipów toczył się w tę i z powrotem między tymi dwoma, aż TSMC wzrosło, a dwubiegunowy wzór został całkowicie złamany.

  • Zmiana wielkości podłoża w procesie produkcji PCB

    różnica między długością a szerokością geograficzną powoduje zmianę wielkości podłoża; Ze względu na brak zwracania uwagi na kierunek włókien podczas ścinania, naprężenie ścinające pozostaje w podłożu.

  • Wybór folii z płytki drukowanej FPC

    Istnieją trzy metody powlekania oporowego: metoda powlekania cieczą i metoda powlekania oporowego FPC dla płytki drukowanej

  • Technologia obróbki powierzchni płyty DHI bezpośrednie powlekanie serii węglowej

    W tym artykule dokonamy przeglądu historii rozwoju technologii bezpośredniego powlekania z serii węgla, w tym nowych przełomów w technologii sprzętu oraz tego, jak zastosować ją w dzisiejszych flagowych telefonach komórkowych o wyjątkowo małej szerokości i odstępach między wierszami.

  • Udostępnianie technologii przetwarzania otworów wtykowych

    Termin „otwór wtykowy” nie jest nowym terminem w branży płytek drukowanych.

Wyślij zapytanie