Produkty
Dom > Produkty > MT40A1G16TB-062EIT:F

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • ADRF6795ACPZN

    ADRF6795ACPZN

    ADRF6795ACPZN jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • LM22678TJ-ADJ

    LM22678TJ-ADJ

    LM22678TJ-ADJ jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 14 warstwowa wysoka TG PCB

    14 warstwowa wysoka TG PCB

    W 1961 r. Hazelting Corp. ze Stanów Zjednoczonych opublikowało Multiplanar, który był pierwszym pionierem w rozwoju wielowarstwowych płyt. Ta metoda jest prawie taka sama jak metoda wytwarzania płyt wielowarstwowych przy użyciu metody otworu przelotowego. Po wkroczeniu Japonii w tę dziedzinę w 1963 r. Różne pomysły i metody produkcji związane z płytami wielowarstwowymi były stopniowo rozpowszechniane na całym świecie. Poniżej znajduje się około 14 warstw High TG PCB, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 14 warstw High TG PCB.
  • 5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N

    Urządzenia Cyclone V 5CSTFD6D5F31I7N są podzielone na oceny handlowe i przemysłowe. Poziomy prędkości urządzeń komercyjnych są - C6 (najszybsze), - C7 i - C8. Poziom prędkości urządzeń przemysłowych wynosi - i7. Poziom prędkości sprzętu samochodowego wynosi - A7.
  • BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Błogosławieństwo linii produkcyjnej OEM firmy Hong Hai Sharp może powrócić na japoński rynek komputerów osobistych

    Hong Hai współpracuje z Sharp, a świat zewnętrzny jest najbardziej zaniepokojony w dziedzinie paneli wystawowych, ale poziom współpracy między obiema stronami jest nie tylko ten.

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

  • Jakie są zalety komponentów PCB

    Od zwykłych systemów elektronicznych po złożone systemy inżynierii mechanicznej i elektrycznej, składają się one z dużej liczby części o różnych specyfikacjach i typach. Obecnie, wraz z rozwojem technologii związanej z PCB, wartość aplikacyjna tych części została doceniona również w większej liczbie dziedzin. Producenci specjalizujący się w projektowaniu, badaniach i rozwoju tych części oraz badaniach procesów technicznych weszli także w zakres współpracy wielu dużych markowych przedsiębiorstw. Następnie przeanalizuj trzy wyjątkowe zalety PCB:

  • Co to jest projekt szybkiej płytki PCB?

    „Konstrukcja płytek PCB o dużej prędkości” odnosi się do płytek drukowanych zaprojektowanych do przesyłania sygnałów o dużej prędkości, które są zwykle przesyłane z szybkością w GHz (gigahercach).

  • Jak zainstalować komponenty na płytce drukowanej PCB?

    Nasze popularne płytki komputerowe to w zasadzie dwustronne płytki drukowane z żywicy epoksydowej na bazie tkaniny szklanej, z których jedna jest elementem wtykowym, a druga jest powierzchnią do zgrzewania stopy elementu. Widać, że połączenia lutownicze są bardzo regularne. Nazywamy to podkładką dla dyskretnej powierzchni lutowniczej nóżek komponentów

Wyślij zapytanie