Produkty
Dom > Produkty > M7N Szybka płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4G - Stratix IV GX Wysoka gęstość i wysokowydajna tablica bram
  • XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC to elastyczna płytka drukowana wykonana z elastycznego materiału r-f775 opracowanego przez songdian. Ma stabilną wydajność, dobrą elastyczność i umiarkowaną cenę
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej) wykonanej przez Intela (wcześniej Altera). Ta specyficzna FPGA ma 6151 168 elementów logicznych, działa z prędkością do 350 MHz i ma 12 kanałów transceiver, 77 MB pamięci M20K i 1 808 cyfrowych przetwarzania sygnału (DSP).
  • XCKU115-2FLVB2104I

    XCKU115-2FLVB2104I

    XCKU115-2FLVB2104I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD5290YRMZ10

    AD5290YRMZ10

    AD5290YRMZ10 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Gdzie są głównie używane tablice HDI?

    Jako niezbędny element podstawowy w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych, płyty HDI (płytki międzykononekcyjne o wysokiej gęstości) są szeroko stosowane w wielu dziedzinach intensywnych technologii ze względu na ich wysoką precyzję, wysoką integrację i wysoką niezawodność.

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

  • Udostępnianie technologii przetwarzania otworów wtykowych

    Termin „otwór wtykowy” nie jest nowym terminem w branży płytek drukowanych.

  • Zrozum strukturę ciężkiej miedzianej płytki drukowanej!

    Obwody drukowane z grubej miedzi są produkowane z 4 uncjami lub więcej miedzi na każdej warstwie. 4-uncjowe miedziane PCB są najczęściej stosowane w produktach komercyjnych. Stężenie miedzi może sięgać nawet 200 uncji na metr kwadratowy.

  • Qualcomm Huawei konkuruje o standard 5G: tego samego dnia ogłoszono zakończenie połączenia 5G zgodnie z nową specyfikacją

    Spór między Qualcomm a Huawei w zakresie kodowania 5G w 2016 r. Wywołał powszechne obawy.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te sprawy

    Cięcie, filetowanie, obrzeża, pieczenie, obróbka wstępna warstwy wewnętrznej, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, prasowanie, wiercenie docelowe, krawędź Gong, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, pisanie, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezliczone

Wyślij zapytanie