Produkty
Dom > Produkty > KP122512E FPC

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • HI-3599PSI

    HI-3599PSI

    HI-3599PSI to układ scalony CMOS wprowadzony na rynek przez firmę Holt Integrated Circuits, należący do typu bramki krzemowej, z interfejsem SPI. Produkt ten służy głównie do podłączenia ośmiu magistral odbiorczych ARINC 429 do mikrokontrolerów obsługujących SPI. Każdy odbiornik posiada programowalną przez użytkownika funkcję rozpoznawania tagów
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ to element lub urządzenie elektroniczne, w szczególności przetwornik analogowo- Konwerter cyfrowy (ADC) wyprodukowany przez firmę Analog Devices Inc. Urządzenie jest przetwornikiem 16- bitowy, małej mocy, szybki przetwornik ADC o współczynniku konwersji do 1 MSPS
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G Sprzęt Intel Cyclone 10 LP dzieli się na klasy komercyjne, przemysłowe, rozszerzone klasy przemysłowe i motoryzacyjne.
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel i należący do serii MAX 10. ‌ Główne cechy tego FPGA obejmują:
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T to wzmacniacz operacyjny (wzmacniacz operacyjny) dużej mocy opracowany przez Texas Instruments, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie zostało zaprojektowane tak, aby dostarczać wysoki prąd wyjściowy do 10 A, zachowując jednocześnie dobrą liniowość i niskie zniekształcenia. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 10 V do 40 V i charakteryzuje się szerokim pasmem przenoszenia wynoszącym 1 MHz.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Przyszłe perspektywy rozwoju półprzewodników

    Oczekuje się, że światowy rynek półprzewodników będzie nadal rósł wraz z globalnym postępem naukowym i technologicznym oraz przemysłowym zastosowaniem technologii 5G, sztucznej inteligencji, nowych pojazdów energetycznych i innych technologii

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Umiejętności ustawiania układu proofingu PCB

    Dowód PCB, jako składnik precyzyjnych produktów elektronicznych, jest bardzo powszechnym zjawiskiem w życiu. Jednak wszyscy wiemy, że krajowy profesjonalny projekt proofingu PCB wymaga różnych ustawień punktów na różnych etapach, a duże punkty siatki zostaną użyte do rozplanowania urządzenia na etapie układu. Przyjrzyjmy się szczegółowym umiejętnościom ustawiania układu sprawdzania PCB.

  • Półprzewodnikowa technologia chłodnicza

    Technologia chłodzenia półprzewodnikowego jest szeroko stosowana w obecnej technologii chłodniczej. Podczas wzrostu upraw w szklarni półprzewodnikowa technologia chłodnicza może skutecznie kontrolować temperaturę otoczenia, szczególnie w przypadku niektórych roślin o wysokich wymaganiach środowiskowych

  • Jakie są formy układów scalonych

    Układy scalone (IC), zwane także mikrochipami lub po prostu chipami, to podstawowe elementy współczesnej elektroniki.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

Wyślij zapytanie