Produkty
Dom > Produkty > Szybka płyta ISOLA Tachyon 100G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Szybka płytka drukowana TU-943N

    Szybka płytka drukowana TU-943N

    TU-943N Szybka płytka drukowana - rozwój technologii elektronicznej zmienia się z każdym dniem. Ta zmiana wynika głównie z postępu technologii chipów. Wraz z szerokim zastosowaniem technologii głębokich submikronów, technologia półprzewodników staje się coraz bardziej fizycznym ograniczeniem. VLSI stało się głównym nurtem projektowania i zastosowań chipów.
  • STM32F746NGH6

    STM32F746NGH6

    STM32F746NGH6 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • MT40A512M16TB-062E: R.

    MT40A512M16TB-062E: R.

    MT40A512M16TB-062E: R to szybka dynamiczna pamięć o dostępie losowym, która jest konfigurowana wewnętrznie jako 8 zestawów DRAM w konfiguracji X16 i 16 zestawów DRAM w konfiguracji X4 i X8. DDR4 SDRAM używa architektury odświeżania 8N do osiągnięcia szybkiego działania. Architektura preferowania 8N jest połączona z interfejsem zaprojektowanym do przesyłania dwóch danych danych na cykl zegara na pinach we/wy.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I to element elektroniczny z XILINX, szczególnie część serii Ultrascale+FPGA (Pole Programmable Brama macierzy). Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie do XCVU29P-2FSGA2577I:
  • XC2VP40-5FF1152I

    XC2VP40-5FF1152I

    XC2VP40-5FF1152I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 5SGXMA9K2H40I2N

    5SGXMA9K2H40I2N

    5SGXMA9K2H40I2N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wielkość globalnego rynku PCB w ciągu najbliższych pięciu lat wyniesie prawie 800 USD

    Płytka drukowana (PCB) to płytka wykonana z materiałów izolacyjnych i termoizolacyjnych o określonej wytrzymałości, która jest zamocowana w obwodzie i zapewnia obwód łączący różne elementy.

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • komponent elektroniczny. płytka drukowana

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana, jest dostawcą połączeń elektrycznych elementów elektronicznych. Jego rozwój ma ponad 100-letnią historię. Jego projekt to głównie projekt layoutu. Główną zaletą stosowania płytek drukowanych jest to, że znacznie zmniejsza błędy w okablowaniu i montażu oraz poprawia poziom automatyzacji i wydajność produkcji. W zależności od liczby warstw płytek drukowanych można go podzielić na jedną płytkę, podwójną płytkę, cztery płytki, sześć płyt i inne wielowarstwowe płytki drukowane.

  • Przerzedzanie obwodów napędza możliwości biznesowe wysokiej klasy mikro-wiertarek

    Ze względu na ciągłe wprowadzanie na rynek cienkich, lekkich i krótkich produktów, opracowano erę wysokich, szybkich i innych podwójnych wysokości oraz trend wysokiej częstotliwości, wysokiej prędkości i wielu IO chipy zostały opracowane.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

  • Płytki drukowane są podzielone na trzy kategorie zgodnie z liczbą warstw

    Klasyfikacja według liczby warstw obwodów: Podzielona na pojedynczy panel, podwójny panel i płytkę wielowarstwową.

Wyślij zapytanie