Produkty
Dom > Produkty > Inkrustowana miedziana płytka PCB

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • MT28EW512ABA1LJS-0SIT

    MT28EW512ABA1LJS-0SIT

    MT28EW512ABA1LJS-0SIT jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI Patch Instalacja QFP różnica 3,45 V 3,15 V 10 mm*10 mm*2 mm Partia: 23+ Ilość: 104pcs
  • AD5752RBREZ

    AD5752RBREZ

    AD5752RBREZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD7367BRUZ

    AD7367BRUZ

    AD7367BRUZ nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - CYCLONE ® IV E PROGRAMOWA Tablica bramy (FPGA) IC Cyklon IV E przyjmuje zoptymalizowany proces o niskiej mocy, który ma niskie zużycie energii, silną funkcjonalność i niski koszt.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

  • Wprowadzenie do procesu miękkiej płyty FPC

    Przegląd automatycznej linii produkcyjnej do miękkich płyt FPC

  • Jak konserwować PCB w fabryce PCB

    Chociaż płytka drukowana ma pewną funkcję samoobrony, należy unikać przebywania w środowisku korozyjnym w codziennym użytkowaniu, a czynniki korozyjne powinny być eliminowane w jak największym stopniu, aby znacznie wydłużyć jej żywotność. Podczas używania staraj się trzymać go w środowisku o średniej temperaturze, aby uniknąć środowiska o wysokiej i niskiej temperaturze. Jak więc fabryka PCB konserwuje PCB?

  • Hongtai wyjaśnia, dlaczego kraje bardziej rozwinięte, tym mniej obsługują płatności mobilne?

    Hongtai mówi, dlaczego mieszkańcy tych krajów rozwiniętych są tak zainteresowani płatnościami mobilnymi jako wygodną metodą płatności? Bo ich zdaniem „era bezgotówkowa” z pełnym pokryciem płatności mobilnych kryje w sobie niebezpieczeństwo wielu ciemnych fal.

  • Gdzie są głównie używane tablice HDI?

    Jako niezbędny element podstawowy w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych, płyty HDI (płytki międzykononekcyjne o wysokiej gęstości) są szeroko stosowane w wielu dziedzinach intensywnych technologii ze względu na ich wysoką precyzję, wysoką integrację i wysoką niezawodność.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

Powiązane wyszukiwanie

inkrustowana miedziana płytka PCBInkrustowana miedziana płytka PCB wzmacniacza mocy CoinInkrustowana miedziana płytka PCB z drabinką monetową

Wyślij zapytanie