Produkty

XC4VLX60-10FF668C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

BCM56160B0KFSBG to kompletny system zasilania DC-DC, który zawiera cewkę mocy, wyłącznik zasilania i obwody sterujące, a wszystko to umieszczone w kompaktowej obudowie do montażu powierzchniowego. Urządzenie działa z częstotliwością przełączania do 2,25 MHz, zapewniając wysoką wydajność i niski poziom hałasu. LTM8055EY#PBF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XC7K410T-2FFG900I zoptymalizował najlepszy stosunek wydajności do ceny, podwajając się w porównaniu z poprzednią generacją, osiągając nową klasę FPGA.

XCVU7P-1FLVA2104I to układ scalony Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), charakteryzujący się najwyższą wydajnością i zintegrowaną funkcjonalnością. Układ scalony 3D firmy AMD trzeciej generacji wykorzystuje technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższe przetwarzanie sygnału i przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia, aby spełnić najsurowsze wymagania projektowe.

Technologia projektowania obwodów szybkich stała się metodą projektowania, którą muszą przyjąć projektanci układów elektronicznych. Jedynie dzięki zastosowaniu technik projektowania szybkich projektantów obwodów można osiągnąć sterowalność procesu projektowania. Poniższe informacje dotyczą szybkiej płytki drukowanej IT988GSETC. Mam nadzieję, że pomożemy lepiej zrozumieć szybką płytkę drukowaną IT988GSETC.

10CL006YE144I7G zapewnia programowalne bramki o dużej gęstości, zasoby pokładowe i uniwersalne wejścia/wyjścia. Zasoby te mogą spełniać wymagania dotyczące rozbudowy we/wy i interfejsu chip-chip.