Produkty

Być może wiele osób nie jest zaznajomionych z PCB. W rzeczywistości tak zwana płytka PCB to pseudonim płytki drukowanej. Korzystanie z płytek drukowanych w dostępnych miejscach życia człowieka, takich jak komputery, windy, a nawet smartfony, z których korzysta się na co dzień, jest niemal konieczne. Płynne wyświetlanie ich funkcji jest w rzeczywistości kontrolowane przez płytkę drukowaną. Obecnie istnieje duża liczba producentów materiałów zabezpieczających PCB. Jacy producenci izolacji PCB są bardziej preferowani przez użytkowników?

Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych. Chip to układ scalony, znany również jako chip mikroelektroniczny, składający się z wielu urządzeń elektronicznych, elementów obwodów, materii organicznej itp., umieszczony na pojedynczym chipie krzemowym i stanowiący jeden z fundamentów nowoczesnej technologii elektronicznej. Ze względu na niewielkie rozmiary, niskie zużycie energii, duże trudności w produkcji i wysoką niezawodność

Obecnie większość otworów wywierconych w dwustronnej elastycznej płytce drukowanej jest nadal wiercona przez wiertarkę NC. Wiertarka NC jest w zasadzie taka sama jak ta używana w sztywnej płytce drukowanej, ale warunki wiercenia są inne. Ponieważ elastyczna płytka drukowana jest bardzo cienka, wiele elementów można nałożyć na siebie podczas wiercenia. Jeśli warunki wiercenia są dobre, do wiercenia można nałożyć 10 ~ 15 elementów.

IC odnosi się do obwodów scalonych, które są wykonane na półprzewodnikach, ponieważ półprzewodniki są najbardziej odpowiednimi materiałami do budowy tranzystorów, a tranzystory są obecnie podstawowymi urządzeniami większości obwodów. Chcę jednak napisać tutaj więcej, sięgając do początków, zaczynając od początku „obwodu”

Dlaczego rezystywność półprzewodnika spada wraz z temperaturąï¼ŸMiędzy różnicą rezystywności przewodnika i półprzewodnika wynika z różnej gęstości nośników ładunku.

IC odnosi się do układów scalonych. W przypadku półprzewodników półprzewodnik jest najbardziej odpowiednim materiałem do realizacji tranzystora, a tranzystor jest podstawowym urządzeniem większości obwodów. Ale chcę tu napisać więcej, zaczynając od początku „obwodu”. Na lekcjach fizyki wszyscy słyszeli, że równanie Maxwella przepowiadało istnienie fali elektromagnetycznej, a następnie doświadczenie Hertza udowodniło istnienie fali elektromagnetycznej. Wreszcie Marconi zrealizował komunikację radiową