Produkty
Dom > Produkty > EP4CGX75DF27C8N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Duża płytka drukowana czujnika

    Duża płytka drukowana czujnika

    Płytka drukowana czujnika dużej wielkości - czujnik jest urządzeniem do wykrywania Du, które może wykryć mierzone informacje i może przekształcić je w sygnał elektryczny lub inne wymagane informacje wyjściowe zgodnie z określonymi regułami, aby spełnić wymagania transmisji, przetwarzania informacji , przechowywanie, wyświetlanie, nagrywanie i sterowanie. Potrzebuje PCB, dużej płytki PCB czujnika, aby spełnić te wymagania
  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 52 160 komórek logicznych, działa z szybkością do 300 MHz i jest wyposażony w 2,1 Mb blokowej pamięci RAM, 100 warstw DSP i 46 wejść/wyjść użytkownika.
  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    Seria XC7A12T-2CPG238I Artix ® -7 jest zoptymalizowana pod kątem zastosowań o niskim poborze mocy, które wymagają szeregowych transceiverów, wysokiego DSP i przepustowości logicznej. Zapewniają najniższy całkowity koszt materiałów w zastosowaniach wymagających dużej przepustowości i wrażliwych na koszty.
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E został zoptymalizowany pod kątem wydajności systemu i integracji w procesie 20 nm oraz wykorzystuje technologię jednoukładową oraz technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI) nowej generacji. Ten układ FPGA jest również idealnym wyborem do intensywnego przetwarzania DSP wymaganego w obrazowaniu medycznym nowej generacji, wideo 8k4k i heterogenicznej infrastrukturze bezprzewodowej.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Środki ostrożności dotyczące przetwarzania folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC

    Folia pokrywająca płytkę drukowaną FPC należy przetwarzać przez otwarcie okna, ale nie można jej przetwarzać natychmiast po wyjęciu z chłodni. Zwłaszcza gdy temperatura otoczenia jest wysoka, a różnica temperatur jest duża, na powierzchni skraplają się krople wody.

  • Co to jest projekt szybkiej płytki PCB?

    „Konstrukcja płytek PCB o dużej prędkości” odnosi się do płytek drukowanych zaprojektowanych do przesyłania sygnałów o dużej prędkości, które są zwykle przesyłane z szybkością w GHz (gigahercach).

  • Funkcja i zasada żetonów

    Główną funkcją chipa jest wykonywanie obliczeń i zadań przetwarzania, a układ scalony polega na umieszczeniu obwodu w małym komponencie.

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Co to jest chip

    Definicja: Układ scalony to mały, cienki materiał na bazie krzemu, który integruje elementy elektroniczne, takie jak tranzystory, rezystory, kondensatory itp. Jest podstawowym składnikiem urządzeń elektronicznych.

Wyślij zapytanie