Produkty
Dom > Produkty > EP3C16F256I7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I to układ FPGA wyprodukowany przez XILINX, należący do serii architektury Ultrascale. Ten układ jest pakowany w FCBGA 2104 i ma wysokowydajny logika FPGA, którą można skonfigurować jako pamięć rozproszoną. Ma 36 kb podwójny RAM blokowy i wbudowaną logikę FIFO dla buforiny danych na chipie
  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytki drukowane do przemysłowych urządzeń sterujących

    Płytki drukowane do przemysłowych urządzeń sterujących

    Na przykład, z perspektywy testowania procesu produkcyjnego, testowanie układów scalonych ogólnie dzieli się na testowanie chipów, testowanie gotowych produktów i testowanie kontrolne. O ile nie jest to wymagane inaczej, testy chipów zazwyczaj przeprowadzają tylko testy prądu stałego, a testy gotowego produktu mogą obejmować testy prądu przemiennego lub prądu stałego. W większej liczbie przypadków dostępne są oba testy. Poniższe informacje dotyczą obwodów drukowanych przemysłowych urządzeń sterujących. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć PCB przemysłowych urządzeń sterujących.
  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10M08Sau324i7g

    10M08Sau324i7g

    10M08SAU324I7G NTEL ® MAX ® 10 urządzeń to jednocześnie, nielatywne, tani programowalne urządzenia logiczne (PLDS) używane do integracji najlepszego zestawu komponentów systemowych. Jest to idealne rozwiązanie do zarządzania systemem, ekspansji we/wy, samolotu kontroli komunikacji, aplikacji przemysłowych, motoryzacyjnych i konsumenckich
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex UltraScale. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są zalety półprzewodników?

    IC odnosi się do układów scalonych. W przypadku półprzewodników półprzewodnik jest najbardziej odpowiednim materiałem do realizacji tranzystora, a tranzystor jest podstawowym urządzeniem większości obwodów. Ale chcę tu napisać więcej, zaczynając od początku „obwodu”. Na lekcjach fizyki wszyscy słyszeli, że równanie Maxwella przepowiadało istnienie fali elektromagnetycznej, a następnie doświadczenie Hertza udowodniło istnienie fali elektromagnetycznej. Wreszcie Marconi zrealizował komunikację radiową

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Skład i główne funkcje PCB

    PCB składa się głównie z podkładki, otworu przelotowego, otworu montażowego, drutu, komponentu, złącza, wypełnienia

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

  • Przyszłe perspektywy rozwoju półprzewodników

    Oczekuje się, że światowy rynek półprzewodników będzie nadal rósł wraz z globalnym postępem naukowym i technologicznym oraz przemysłowym zastosowaniem technologii 5G, sztucznej inteligencji, nowych pojazdów energetycznych i innych technologii

  • Jakie są zalety półprzewodników

    IC odnosi się do obwodów scalonych, które są wykonane na półprzewodnikach, ponieważ półprzewodniki są najbardziej odpowiednimi materiałami do budowy tranzystorów, a tranzystory są obecnie podstawowymi urządzeniami większości obwodów. Chcę jednak napisać tutaj więcej, sięgając do początków, zaczynając od początku „obwodu”

Wyślij zapytanie