Produkty
Dom > Produkty > EP3C16F256I7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • L6208D

    L6208D

    L6208D nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP4SGX70HF35C3G

    EP4SGX70HF35C3G

    EP4SGX70HF35C3G jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Spartan-6. ‌ Układ XC6VLX75T-L1FFG484I ma następujące cechy i specyfikacje: Liczba elementów logicznych: 74496 jednostek logicznych, zapewniających potężne możliwości przetwarzania logiki. Liczba portów wejścia/wyjścia: dzięki 240 portom wejścia/wyjścia obsługuje szybką transmisję danych i komunikację. Robocze napięcie zasilania: napięcie robocze 1 V, odpowiednie do wymagań projektowych o małej mocy
  • TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Tempo wzrostu światowego rynku chipów spowolniło w pierwszym kwartale 2022 r.

    Nasz reporter Shen Cong poinformował: American Semiconductor Industry Association (SIA) niedawno opublikowało dane dotyczące światowego rynku chipów w pierwszym kwartale 2022 roku. Dane pokazują, że tempo wzrostu światowego rynku chipów znacznie spadło

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Trzech największych producentów chipów na świecie

    W kontekście niedoboru chipów, chip staje się kluczową dziedziną na świecie. W branży chipów Samsung i Intel zawsze byli największymi światowymi gigantami IDM (integrując projektowanie, produkcję, uszczelnianie i testowanie, w zasadzie bez polegania na innych). Przez długi czas o Żelazny Tron globalnych chipów toczył się w tę i z powrotem między tymi dwoma, aż TSMC wzrosło, a dwubiegunowy wzór został całkowicie złamany.

  • Nowe pojawienie się Apple w łańcuchu dostaw PCB powinno wzrosnąć

    Mówi się, że pod koniec marca 2017 r. Najszybsze wydanie Apple nowych produktów, takich jak iPad Pro, cena akcji spadła na dwa dni.

  • 5 głównych przyczyn i rozwiązań do lutowania powierzchniowego na PCB

  • Gdzie można stosować płyty szybkie?

    Jako kluczowy element nowoczesnych urządzeń elektronicznych, szybkie płyty są szeroko stosowane w komunikacji, komputerach, elektronice użytkowej i kontroli przemysłowej.

Wyślij zapytanie