Produkty
Dom > Produkty > EP3C16F256I7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Urządzenie XCVU065-2FFVC1517I zapewnia optymalną wydajność i integrację przy 20 nm, w tym seryjnej przepustowości i pojemności logicznej. Jako jedyna wysokiej klasy FPGA w branży węzłów procesowych 20 nm, seria ta jest odpowiednia dla aplikacji od 400 g sieci do projektu/symulacji prototypu ASIC na dużą skalę.
  • ADM6315-29d2artz

    ADM6315-29d2artz

    ADM6315-29d2artz jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • SX02-0B00-00

    SX02-0B00-00

    SX02-0B00-00 nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • DE104 PCB

    DE104 PCB

    Podłoże DE104 PCB jest odpowiednie dla: specjalnego podłoża do komunikacji i branży Big Data. Poniższe to około 8 warstwy FR408HR, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć 8 warstw FR408HR.
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Aktualna sytuacja krajowych chipsów

    Jaka jest obecna sytuacja i trend rozwoju chipów w Chinach? Teraz spójrzmy

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Zasady chipów i mechanika kwantowa

    Wielu analfabetów wierzy, że mechanika kwantowa to tylko gra matematyczna bez praktycznej wartości. Haha, znajdźmy przodka chipów komputerowych, spójrzcie proszę na demonstrację:

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

Wyślij zapytanie