Produkty
Dom > Produkty > EP3C120F780I7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 52 160 komórek logicznych, działa z szybkością do 300 MHz i jest wyposażony w 2,1 Mb blokowej pamięci RAM, 100 warstw DSP i 46 wejść/wyjść użytkownika.
  • HI-8430PQTF

    HI-8430PQTF

    HI-8430PQTF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM56218A2KFEBG

    BCM56218A2KFEBG

    BCM56218A2KFEBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • TPS1H100BQPWPRQ1

    TPS1H100BQPWPRQ1

    TPS1H100BQPWPRQ1 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Niech Święta Bożego Narodzenia będą dla Ciebie czasem śmiechu i prawdziwej radości

    HONTEC dziękuje wszystkim za nieustające wsparcie i ma nadzieję, że w przyszłości będziemy mogli lepiej współpracować.

  • Gdzie można stosować płyty szybkie?

    Jako kluczowy element nowoczesnych urządzeń elektronicznych, szybkie płyty są szeroko stosowane w komunikacji, komputerach, elektronice użytkowej i kontroli przemysłowej.

  • Półprzewodnikowa technologia chłodnicza

    Technologia chłodzenia półprzewodnikowego jest szeroko stosowana w obecnej technologii chłodniczej. Podczas wzrostu upraw w szklarni półprzewodnikowa technologia chłodnicza może skutecznie kontrolować temperaturę otoczenia, szczególnie w przypadku niektórych roślin o wysokich wymaganiach środowiskowych

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Obróbka miękkiej płyty FPC i płyty wzmacniającej

    Obróbka płyty wzmocnionej płytą FPC, płyta wzmocniona płytą FPC jest unikalna dla elastycznej płytki drukowanej, a jej kształt i materiały są również zróżnicowane

Wyślij zapytanie