Produkty
Dom > Produkty > EP1C20F324I7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I to wysokowydajny układ FPGA produkowany przez firmę Xilinx. Ten chip ma następujące cechy i specyfikacje:
  • STM32F411CEU6TR

    STM32F411CEU6TR

    STM32F411CEU6TR jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • PCB HDI

    PCB HDI

    HDI PCB to skrót od „high density interconnector”, czyli rodzaj produkcji płytek drukowanych (PCB). Jest to rodzaj płytki drukowanej o dużej gęstości dystrybucji linii wykorzystującej technologię mikro ślepych otworów zakopanych.
  • 5csema4u23i7n

    5csema4u23i7n

    5CSEMA4U23I7N to układ SOC FPGA wytwarzany przez Altera (obecnie część grupy programowalnych rozwiązań Intel). Chip jest pakowany w UBGA-672 i ma rdzeń A9 Cortex A9 z podwójnym rdzeniem. Obsługuje maksymalną częstotliwość zegara do 925 MHz i jest wyposażony w obfite elementy logiczne i zasoby pamięci
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest półprzewodnik? Jaka jest obecna sytuacja w branży? Który z nich jest silniejszy w Chinach?

    Zwykle jako przewodniki mówimy o metalach o dobrej przewodności, takich jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium. Jednocześnie materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczne kryształy, bursztyn, ceramika itp. nazywane są izolatorami. Wtedy możemy po prostu nazwać materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem półprzewodnikiem.

  • Konkurencja płytek drukowanych jest zacięta, a dziedzina high-end stała się nowym celem

    Płytka drukowana (PCB) jest podłożem do montażu części elektronicznych. Jest to płytka drukowana, która tworzy połączenie między punktami a zadrukowanymi elementami na ogólnym podłożu zgodnie z wcześniej ustalonym projektem. Według różnych metod klasyfikacji

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

  • Wielowarstwowa laminowana struktura PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu

  • Umiejętności ustawiania układu proofingu PCB

    Dowód PCB, jako składnik precyzyjnych produktów elektronicznych, jest bardzo powszechnym zjawiskiem w życiu. Jednak wszyscy wiemy, że krajowy profesjonalny projekt proofingu PCB wymaga różnych ustawień punktów na różnych etapach, a duże punkty siatki zostaną użyte do rozplanowania urządzenia na etapie układu. Przyjrzyjmy się szczegółowym umiejętnościom ustawiania układu sprawdzania PCB.

Wyślij zapytanie