Produkty
Dom > Produkty > Płytka HDI EM-890

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E to produkt FPGA (Proce Programmable Gate Array) wyprodukowany przez XILINX, należący do serii Kintex Ultrascale. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I to wysokowydajny układ FPGA (tablica bramek programmentalna) z rodziny Kintex Ultrascale+ Xilinx. Zawiera 5,3 miliona komórek logicznych, 113 MB ultraramentu i 2722 plasterków DSP oraz wykorzystuje technologię procesów 20NM z technologią FINFET+, zapewniając wysoką wydajność i efektywność energetyczną.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • ADSP-21562WCSWZ4

    ADSP-21562WCSWZ4

    ADSP-21562WCSWZ4 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I Nie znalazłem bezpośrednio szczegółowego wprowadzenia dla konkretnego modelu XCVU7P-1FFVA2104I. Można jednak wywnioskować z wyników wyszukiwania, że ​​XCVU7P-1FFVA2104I jest prawdopodobnie FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie)
  • ACPL-796J-500E

    ACPL-796J-500E

    ACPL-796J-500E nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest układ scalony?

    Układ scalony (IC), powszechnie znany również jako mikrochip lub chip, to zminiaturyzowany obwód elektroniczny składający się z wielu połączonych ze sobą urządzeń półprzewodnikowych, takich jak tranzystory, diody, rezystory i kondensatory, wykonanych na pojedynczym podłożu półprzewodnikowym, zwykle wykonanym z krzem. Elementy układu scalonego są zaprojektowane do wykonywania określonych funkcji elektronicznych, a cały obwód jest produkowany jako pojedyncza jednostka.

  • Co to jest półprzewodnik

    Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Huawei Yu Chengdong: sprzedaż P10 przekroczy 10 milionów, aby dogonić Apple

    Obecnie pułap dywidend w smartfonach stopniowo się wyłania, zwłaszcza konkurencja na rynku chińskim jest szczególnie silna. W styczniu sprzedaż Huawei wyniosła 4,72 miliona sztuk, co oznacza niewielki spadek o 0,4%, a sprzedaż wyniosła 10,89 miliarda juanów, co oznacza spadek o 1,5%.

Powiązane wyszukiwanie

Bezhalogenowa płytka HDI EM-890KPłytka HDI EM-890K

Wyślij zapytanie