Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB EM-526

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • MTA18ASF2G72PZ-3G2R1

    MTA18ASF2G72PZ-3G2R1

    MTA18ASF2G72PZ-3G2R1 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • LTM8024EY#PBF

    LTM8024EY#PBF

    LTM8024EY#PBF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Płytka drabinkowa

    Płytka drabinkowa

    Technologia drabinkowa PCB może lokalnie zmniejszyć grubość PCB, dzięki czemu zmontowane urządzenia mogą być osadzone w obszarze przerzedzenia i zrealizować dolne spawanie drabiny, aby osiągnąć cel ogólnego przerzedzenia.
  • EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C to niedroga, programowalna przez użytkownika macierz bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Stacje bazowe 5G wymagają obwodów o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości, PCB stało się popularną linią produktów w erze 5G

    PCB (Printed Circuit Board) to branża o stosunkowo niskim progu technicznym. Jednak komunikacja 5G ma cechy wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Dlatego PCB 5G wymaga wyższej technologii, a próg branżowy zostaje podniesiony; jednocześnie podnoszona jest również wartość wyjściowa.

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

  • Najmocniejsza czarna technologia Intela: debiut w pamięci podręcznej Flash

    W połowie marca 2017 roku Intel oficjalnie wypuścił nowy dysk SSD DC P4800X oparty na technologii Optane flash, który jest przeznaczony do zastosowań w centrach danych. Alibaba i Tencent zostały wdrożone jako pierwsze.

  • Jakie właściwości mają materiały półprzewodnikowe

    Materiały półprzewodnikowe to materiały o specjalnych właściwościach elektrycznych w elektronice i mechanice kwantowej, do których zalicza się krzem, german, azotek krzemu, selenek galu itp. Specjalne właściwości tych materiałów pozwalają na zastosowanie ich jako materiałów w urządzeniach elektronicznych, takich jak tranzystory, diody , ogniwa słoneczne itp.

  • Jakie cechy producentów PCB są wysoko cenione

    Producenci płytek PCB ponoszą głównie ważną odpowiedzialność za płytki drukowane. Ze względu na zasadniczą różnicę między tym produktem a typowymi elementami, gdy obwód jest zbyt złożony, dokładność można zwiększyć poprzez drukowanie, a prawdopodobieństwo pominięcia szczegółów płytki drukowanej zostanie zmniejszone. Klienci gotowi do realizacji zadań poligraficznych i zakupu prac zostaną wpisani do porządku obrad najszybciej jak to możliwe podczas kontaktów z producentem. Po kilku rundach komunikacji i wymiany zamiar współpracy może zostać potwierdzony. W tym okresie należy dogłębnie zbadać charakterystykę producenta.

Wyślij zapytanie