Produkty
Dom > Produkty > Kontrolowana płytka PCB z głębokim, ślepym otworem

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 8-warstwowa robot HDI PCB

    8-warstwowa robot HDI PCB

    Płyty HDI są zazwyczaj wytwarzane metodą laminowania. Im więcej laminatów, tym wyższy poziom techniczny płyty. Zwykłe płyty HDI są w zasadzie laminowane jeden raz. HDI wysokiego poziomu przyjmuje dwie lub więcej technologii warstwowych. Jednocześnie stosowane są zaawansowane technologie PCB, takie jak układanie otworów w stosy, otwory galwanizowane i bezpośrednie wiercenie laserowe. Poniższe informacje dotyczą 8-warstwowego robota HDI PCB, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 8-warstwowy robot HDI PCB.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    ​XC2S300E-7FGG456C to produkt z serii Spartan IIE FPGA produkowanej przez firmę Xilinx. Należy do układów bramek programowalnych przez użytkownika (FPGA), które charakteryzują się dużą elastycznością i konfigurowalnością oraz nadają się do różnych projektów obwodów cyfrowych. Specyficzne specyfikacje i funkcje XC2S300E-7FGG456C mogą obejmować między innymi:
  • XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 13-warstwowa szybka płytka PCB R5775G

    13-warstwowa szybka płytka PCB R5775G

    Przy projektowaniu 13-warstwowej szybkiej płytki PCB R5775G, głównymi problemami, które należy wziąć pod uwagę, są integralność sygnału, kompatybilność elektromagnetyczna i szum termiczny. Generalnie, gdy częstotliwość sygnału jest wyższa niż 30 MHz, należy zapobiegać zniekształceniom sygnału. Gdy częstotliwość jest wyższa niż 66 MHz, integralność sygnału musi zostać przeanalizowana.
  • XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    German, krzem, selen, arsenek galu i wiele tlenków metali, siarczków metali i innych obiektów, których przewodnictwo występuje pomiędzy przewodnikiem a izolatorem, nazywane są półprzewodnikami. Półprzewodniki mają pewne szczególne właściwości. Na przykład termistor (termistor) do automatycznego sterowania można wykonać, wykorzystując zależność między rezystywnością a temperaturą półprzewodnika; Wykorzystując jego właściwości światłoczułe, można wykonać elementy światłoczułe do automatycznego sterowania, takie jak fotokomórki, fotokomórki i fotorezystory

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Czym są płyty wielowarstwowe?

    Wielowarstwowa płytka drukowana to płytka drukowana złożona z więcej niż dwóch warstw warstwy elektrycznej (warstwy folii miedzianej) nałożonych na siebie. Warstwy miedzi są połączone ze sobą warstwami żywicy.

  • Jakie są zastosowania półprzewodników

    Zastosowanie półprzewodników: komponenty i układy scalone wykonane z materiałów półprzewodnikowych są ważnymi podstawowymi produktami przemysłu elektronicznego i są szeroko stosowane w różnych aspektach technologii elektronicznej

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E to wydajny i wydajny układ FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E przyjmuje zaawansowaną architekturę Virtex Ultrascale+i jest członkiem tej serii układów.

Wyślij zapytanie