Produkty
Dom > Produkty > PCB odporna na CAF

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • Płytka drukowana

    Płytka drukowana

    Nazwy płytek drukowanych to: płytka ceramiczna, płytka ceramiczna z tlenku glinu, płytka ceramiczna z azotku aluminium, płytka drukowana, płytka drukowana, podłoże aluminiowe, płytka wysokiej częstotliwości, ciężka płytka miedziana, płytka impedancyjna, płytka drukowana, ultra-cienka płytka drukowana, płytka drukowana itp.
  • LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF to regulator przełączający produkowany przez firmę Analog Devices Inc. (ADI, znany również jako Yadno Semiconductor), w szczególności regulator buck 20A DC/DC μ Module (mikromoduł).
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 22-warstwowa płytka PCB RF

    22-warstwowa płytka PCB RF

    22 Warstwa RF PCB a radiofrequenza HONTEC łączy się z zespołem ds. planowania produkcji w celu zagwarantowania zapewnienia kosztów/przygotowania projektów związanych z informacją o możliwościach związanych z materiałami i problemami związanymi z kwestiami związanymi z RF, 22 - Materiały na częstotliwość radiową; grubość: 2,45 mm; finitura powierzchowna: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) produkowany przez firmę AMD/Xilinx, należący do serii Kintex® UltraScale+FPGA. Ten układ FPGA ma wiele opcji zasilania, aby osiągnąć najlepszą równowagę pomiędzy wymaganą wydajnością systemu i wyjątkowo niskim zużyciem energii. Oferuje doskonałą opłacalność, wydajność,
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • W tym roku skumulowana sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii przekroczyła 75,6 miliarda, ustanawiając rekord w tym samym okresie w historii

    Według wiadomości z zhidongxi z 28 czerwca, według pieniędzy DJ z Tajwanu w Chinach, skumulowana sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii przekroczyła w maju tego roku 75,6 miliarda RMB, co stanowi najwyższą kwotę w tym samym okresie od lat.

  • Aktualna sytuacja krajowych chipsów

    Jaka jest obecna sytuacja i trend rozwoju chipów w Chinach? Teraz spójrzmy

  • Co oznacza IC

    Układ scalony (IC), czasami nazywany chipem lub mikrochipem, to płytka półprzewodnikowa, na której produkowane są tysiące mikrorezystorów, kondensatorów i tranzystorów. Układ scalony może pełnić funkcję wzmacniacza, oscylatora, timera, licznika, pamięci komputera lub mikroprocesora. Konkretne układy scalone są klasyfikowane jako liniowe (analogowe) lub cyfrowe, zgodnie z ich przeznaczeniem.

  • Definicja optoelektronicznej płytki drukowanej

    Tablice fotoelektryczne odnoszą się do płytek drukowanych używanych do LCD i innych celów i mają bardzo surowe wymagania dotyczące rozmiaru.

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Zalety i funkcje wiercenia wstecznego

    Oto zalety i funkcje wiercenia wstecznego, mam nadzieję, że możesz pomóc Ci zrozumieć więcej.

Wyślij zapytanie