Produkty
Dom > Produkty > BCM84729AIFSBLG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • LTC6993HS6-2#TRMPBF

    LTC6993HS6-2#TRMPBF

    LTC6993HS6-2#TRMPBF jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I to urządzenie FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowane przez XILINX, należące do serii Kintex Ultrascale+. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje
  • MC24M Buried PCB kondensatora

    MC24M Buried PCB kondensatora

    Zwykłe kondensatory chipowe są umieszczane na pustych płytkach drukowanych za pośrednictwem SMT; zakopana pojemność ma na celu zintegrowanie nowych zakopanych materiałów pojemnościowych z PCB / FPC, co może zaoszczędzić miejsce na płytce drukowanej i zmniejszyć EMI / tłumienie szumów itp. Obecnie odpowiadanie na mikrofony MEMS I komunikacja są szeroko stosowane. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytkę PCB kondensatora MC24M.
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • MT25TL01GBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBB8ESF-0AAT jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Jakie są zalety dwustronnych wniosków o płytę?

    Jako ważny nośnik komponentów elektronicznych, dwustronne płyty były szeroko stosowane w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych ze względu na ich unikalną podwójną strukturę okablowania.

  • Udostępnianie technologii przetwarzania otworów wtykowych

    Termin „otwór wtykowy” nie jest nowym terminem w branży płytek drukowanych.

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

  • Jak zaprojektować płytkę drukowaną pod kątem wysokiej częstotliwości?

    Projektowanie PCB (płytki drukowanej) do zastosowań wymagających wysokiej częstotliwości wymaga dokładnego rozważenia różnych czynników, aby zapewnić integralność sygnału, zminimalizować straty i złagodzić zakłócenia elektromagnetyczne. Oto kilka kluczowych kroków i uwag:

  • Jak odróżnić płytkę jednowarstwową PCB od płyty wielowarstwowej?

    W zależności od liczby warstw istnieją trzy rodzaje płytek drukowanych jednostronnych, dwustronnych i wielowarstwowych, które są rozróżniane według warstw obwodów wewnątrz.

Wyślij zapytanie