Produkty
Dom > Produkty > BCM63138SEKFSBG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Pakiet/pudełko z programowalną przez użytkownika matrycą bramki Seria FCBGA-1927 XC7VX690T
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I to potężne i wydajne urządzenie FPGA. Nadaje się do różnych złożonych zadań związanych z projektowaniem sprzętu i przetwarzaniem danych. Obsługuje wiele interfejsów komunikacyjnych i interfejsów pamięci DDR3, zapewniając wygodę integracji systemu. Ponadto programowanie OpenCL zapewnia także projektantom większą elastyczność, umożliwiając im lepsze spełnianie wymagań różnych aplikacji.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E to wysokowydajny układ FPGA oparty na architekturze UltraScale, wyprodukowany przez firmę Xilinx. Oto szczegółowe wprowadzenie na temat XCVU3P-2FFVC1517E
  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Ten specyficzny układ FPGA ma 9360 elementów logicznych, działa z szybkością do 350 MHz i posiada wbudowaną pamięć 414 Kbit,
  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co oznacza IC

    Układ scalony (IC), czasami nazywany chipem lub mikrochipem, to płytka półprzewodnikowa, na której produkowane są tysiące mikrorezystorów, kondensatorów i tranzystorów. Układ scalony może pełnić funkcję wzmacniacza, oscylatora, timera, licznika, pamięci komputera lub mikroprocesora. Konkretne układy scalone są klasyfikowane jako liniowe (analogowe) lub cyfrowe, zgodnie z ich przeznaczeniem.

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Produkcja ciężkich miedzianych płytek drukowanych

    Podobnie jak standardowa metoda produkcji PCB, ciężka produkcja PCB z miedzi wymaga bardziej delikatnego przetwarzania.

  • Co to jest chip? Jak klasyfikować

    Od „Dlaczego chipsy utknęły” po „Jak można zaradzić niedoborom chipsów” wyraźnie widać, że wszyscy znacznie lepiej rozumieją znaczenie chipsów. Jednakże, gdy wielu studentów skontaktuje się z branżą chipów i będzie chciało dowiedzieć się więcej, nadal będzie musiało odpowiedzieć na wiele pytań!

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Producenci PCB pozwalają zrozumieć ewolucję procesu produkcji PCB

    Producenci PCB pokazują ewolucję procesu produkcji PCB. W latach 50. i wczesnych 60. wprowadzono laminaty zmieszane z różnymi rodzajami żywic i różnymi materiałami, ale PCB nadal jest jednostronne. Obwód znajduje się po jednej stronie płytki drukowanej, a element po drugiej. W porównaniu z ogromnym okablowaniem i kablem,

Wyślij zapytanie