Produkty
Dom > Produkty > AP8535R Sztywna, elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N Sprzęt Cyclone IV jest dostępny w klasie komercyjnej, przemysłowej, rozszerzonej klasie przemysłowej i klasie samochodowej. Urządzenie Cyclone IV E oferuje poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7, -8, -8L i -9L. Zapewnij poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7, -8, -8L i -9L dla sprzętu komercyjnego, poziom prędkości -8L dla sprzętu przemysłowego i poziom prędkości -7 dla rozbudowy sprzętu przemysłowego i samochodowego. Sprzęt Cyclone IV GX oferuje sprzęt komercyjny na poziomie prędkości -6 (najszybszy), -7 i -8, a także sprzęt przemysłowy na poziomie prędkości -7
  • 4-warstwowa płytka drukowana HDI o wysokiej precyzji

    4-warstwowa płytka drukowana HDI o wysokiej precyzji

    Ten rodzaj PCB z całym rzędem półmetalizowanych otworów z boku płyty charakteryzuje się stosunkowo małym otworem. Jest najczęściej używany na płycie nośnej jako deska-córka płyty głównej. Stopy są zespawane razem. Poniższe informacje dotyczą około 4 warstwowej płytki HDI High Precision HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 4-warstwową płytkę HDI High Precision HDI.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E to wysokowydajny układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, który charakteryzuje się możliwością szybkiego przetwarzania, niskim zużyciem energii i wysoką integracją i nadaje się do różnych zastosowań w nowoczesnych systemach komunikacyjnych. Układ ten oparty jest na rdzeniu ARM Cortex-A9
  • 34 Warstwa komunikacyjna warstwy VT47

    34 Warstwa komunikacyjna warstwy VT47

    Powszechnie przyjmuje się, że jeśli opóźnienie propagacji linii jest większe niż czas narastania zacisku 1/2 cyfrowego napędu sygnału, takie sygnały są uważane za sygnały o dużej prędkości i wytwarzają efekty linii przesyłowej. Poniżej znajduje się około 34 Warstwa komunikacyjna VT47 warstwy, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 34 warstwę komunikacyjną VT47.
  • AP8525R Sztywna płyta Flex o dużych rozmiarach

    AP8525R Sztywna płyta Flex o dużych rozmiarach

    Sztywna-elastyczna płytka drukowana: dotyczy specjalnej płytki drukowanej wykonanej przez laminowanie sztywnej płytki drukowanej (PCB) i elastycznej płytki drukowanej (FPC). Stosowane materiały płytowe to głównie sztywny arkusz FR4 i elastyczny arkusz poliimid (PI). Poniższe informacje dotyczą AP8525R Duża płyta sztywna Flex, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć AP8525R Duża płyta sztywna Flex.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Czy chipy i półprzewodniki nie są tym samym?

    Początkujący mogą być zdezorientowani terminami „chip” i „półprzewodnik” i nie potrafią rozróżnić ich związku. Dzisiaj Hongtai Express Electronics skupi się na uporządkowaniu połączeń i różnic między chipami i półprzewodnikami, o których często mówimy.

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Płytka drukowana z pojedynczym panelem, podwójnym panelem i płytą wielowarstwową nie może odróżnić?

    Płytka drukowana (PCB) służy do przenoszenia elementów elektronicznych i zapewnia obwód nadrzędny do łączenia elementów z obwodem. Ze strukturalnego punktu widzenia PCB jest podzielone na jednopanelowy, dwupanelowy i wielowarstwowy. Ale większość ludzi nie potrafi odróżnić, więc jakie są te trzy różnice?

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Wraz z szybkim rozwojem technologii cyfrowej produkty elektroniczne przechodzą ogromne zmiany, szczególnie w branży telefonów komórkowych. Jak wszyscy wiemy, chipy są podstawowymi elementami smartfonów, a rozwój przemysłu chipów wiąże się z rozwojem telefonów komórkowych i innych produktów elektronicznych.

  • Tempo wzrostu światowego rynku chipów spowolniło w pierwszym kwartale 2022 r.

    Nasz reporter Shen Cong poinformował: American Semiconductor Industry Association (SIA) niedawno opublikowało dane dotyczące światowego rynku chipów w pierwszym kwartale 2022 roku. Dane pokazują, że tempo wzrostu światowego rynku chipów znacznie spadło

  • Funkcje PCB

    Powodem, dla którego PCB może być stosowane coraz szerzej, jest to, że ma wiele unikalnych zalet

Wyślij zapytanie