Produkty
Dom > Produkty > AP8515E Sztywna, elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I to układ FPGA serii Virtex-6 wytwarzany przez XILINX. Chip jest pakowany w FBGA-1760 i ma 549888 jednostek logicznych i 1200 portów wejściowych/wyjściowych użytkownika. Jego działający zakres napięcia zasilania wynosi od 0,9 V do 1,05 V, a zakres temperatur roboczych wynosi -40 ° C do 100 ° C
  • XCVU160-1FLGB2104C

    XCVU160-1FLGB2104C

    XCVU160-1FLGB2104C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD7524jrz

    AD7524jrz

    AD7524JZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG to wysokowydajny układ sieciowy zaprojektowany i wyprodukowany przez Broadcom Limited. Należący do cenionej rodziny przełączników StrataxGS, ten układ oferuje solidne rozwiązanie dla szerokiej gamy aplikacji sieciowych, w tym między innymi sieci korporacyjnej, centrów danych i środowisk dostawców usług.
  • BCM89200BBQLEG

    BCM89200BBQLEG

    BCM89200BBQLEG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wprowadzenie chipa

    Chip, znany również jako mikroukład, mikrochip, układ scalony (IC). Odnosi się do chipa krzemowego zawierającego układy scalone, który jest bardzo mały i często stanowi część komputerów lub innego sprzętu elektronicznego.

  • Środki ostrożności dotyczące przetwarzania folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC

    Folia pokrywająca płytkę drukowaną FPC należy przetwarzać przez otwarcie okna, ale nie można jej przetwarzać natychmiast po wyjęciu z chłodni. Zwłaszcza gdy temperatura otoczenia jest wysoka, a różnica temperatur jest duża, na powierzchni skraplają się krople wody.

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Okablowanie PCB

    Okablowanie jest najważniejszym procesem w całym projekcie PCB.

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

Wyślij zapytanie