Produkty
Dom > Produkty > AP7163E Sztywna, elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I to programowalne urządzenie logiczne FPGA wyprodukowane przez XILINX, należące do serii Zynq-7000. To urządzenie łączy elastyczność i skalowalność FPGA, przy jednoczesnym zapewnieniu wysokiej wydajności, niskiego zużycia energii i łatwości użytkowania, zwykle powiązanych z wydajnością ASIC i ASPS
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT to urządzenie CMOS bramki silikonowej zaprojektowane do interfejsu interfejsu seryjnego peryferyjnego (SPI) włączonego mikrokontrolera z seryjną magistrali ARINC 429. To urządzenie służy jako terminal IC, który umożliwia wydajną komunikację między mikrokontrolerami a protokołem ARINC 429, powszechnie stosowanym w awionice i innych aplikacjach przemysłowych
  • Ceramika z azotku glinu

    Ceramika z azotku glinu

    Ceramika z azotku glinu jest materiałem ceramicznym z azotkiem glinu (AIN) jako główną fazą krystaliczną, a następnie obwód metalowy jest wytrawiany na podłożu ceramicznym z azotku glinu, które jest podłożem ceramicznym z azotku glinu. Przewodność cieplna azotku glinu jest kilkakrotnie wyższa niż tlenku glinu, ma dobrą odporność na szok termiczny i ma doskonałą odporność na korozję.
  • LTM4649iy#Pbf

    LTM4649iy#Pbf

    LTM4649iy#PBF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD780BZ

    AD780BZ

    AD780BZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 8-warstwowa mała płytka BGA PCB

    8-warstwowa mała płytka BGA PCB

    BGA to mała paczka na płytce drukowanej, a BGA to metoda pakowania, w której układ scalony wykorzystuje organiczną płytkę nośną. Poniżej znajduje się około 8-warstwowych małych PCB BGA, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 8-warstwowe małe BGA PCB .
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Jakie są cechy łatek PCB od producentów PCB

    Łatka PCB jest obecnie popularnym sprzętem do łączenia komponentów. Ma zalety doskonałej wydajności, odporności na korozję, długiej żywotności i tak dalej. Ogólnie rzecz biorąc, pod warunkiem braku uszkodzeń spowodowanych siłami zewnętrznymi, żywotność łatki PCB może osiągnąć ponad pięć lat. Ogólna żywotność niektórych płytek PCB będzie jeszcze dłuższa. Jeśli ochrona naukowa zostanie przeprowadzona na późniejszym etapie, wskaźnik awaryjności zostanie znacznie zmniejszony. Czym charakteryzują się łatki PCB producentów PCB?

  • Jak zaprojektować laminację podczas projektowania 4-warstwowej płytki drukowanej?

    Projektując czterowarstwową płytkę drukowaną, jak zaprojektować stos? Teoretycznie mogą być trzy schematy

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w istocie skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia, która rozwinęła się na przełomie XIX i XX wieku. Rozwinął się najszybciej i był szeroko stosowany w XX wieku. Stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i technologii.

  • Jak odróżnić dobrą i złą płytę FPC

    Metody oceny jakości płytki drukowanej FPC:1： Odróżnić jakość płytki drukowanej od wyglądu Ogólnie wygląd płytki drukowanej FPC można analizować i oceniać z trzech aspektów

  • Czy chipy i półprzewodniki nie są tym samym?

    Początkujący mogą być zdezorientowani terminami „chip” i „półprzewodnik” i nie potrafią rozróżnić ich związku. Dzisiaj Hongtai Express Electronics skupi się na uporządkowaniu połączeń i różnic między chipami i półprzewodnikami, o których często mówimy.

Wyślij zapytanie