Produkty
Dom > Produkty > AP7163E Sztywna, elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • PM-DB2791S

    PM-DB2791S

    PM-DB2791S nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka radaru RO4003C 24G

    Płytka radaru RO4003C 24G

    Płytka radaru ma cechy wykrywania odległości do celu i określania prędkości współrzędnej celu. Jest szeroko stosowany w wojsku, gospodarce narodowej i badaniach naukowych.Poniżej znajduje się na temat PCB radaru RO4003C 24G, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć PCB radaru RO4003C 24G.
  • XCR3128XL-10VQG100C

    XCR3128XL-10VQG100C

    XCR3128XL-10VQG100C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E to produkt FPGA (Pole Programmable Gate Machent) wytwarzany przez XILINX, należący do serii Virtex Ultrascale+. Ta FPGA ma następujące kluczowe funkcje i specyfikacje:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Produkcja ciężkich miedzianych płytek drukowanych

    Podobnie jak standardowa metoda produkcji PCB, ciężka produkcja PCB z miedzi wymaga bardziej delikatnego przetwarzania.

  • Jakie są właściwości materiałów półprzewodnikowych?

    Rezystywność półprzewodników zmienia się znacząco wraz z temperaturą. Na przykład w przypadku czystego germanu na każde 10 stopni wzrostu wilgotności jego oporność elektryczna spada do 1/2 pierwotnej wartości.

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

  • Klasyfikacja chipsów

    Klasyfikacja chipów Czy istnieje systematyczna metoda klasyfikacji tak wielu żetonów? Istnieje wiele sposobów klasyfikacji żetonów

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

Wyślij zapytanie