Produkty
Dom > Produkty > AD5933YRSZ-REEL7

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Altera Corporation. Poniżej przedstawiono szczegółowe specyfikacje produktu:
  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    Najlepsza równowaga. XCKU085-1FLVA1517I to idealny wybór do przetwarzania pakietów i intensywnych funkcji DSP, odpowiedni do różnych zastosowań, od bezprzewodowej technologii MIMO po sieci Nx100G i centra danych.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E to wysokowydajny układ FPGA oparty na architekturze UltraScale, wyprodukowany przez firmę Xilinx. Oto szczegółowe wprowadzenie na temat XCVU3P-2FFVC1517E
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w rzeczywistości skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia opracowana pod koniec XIX i na początku XX wieku. Rozwinął się najszybciej i najszerzej stosowany w XX wieku i stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i techniki.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Wraz z szybkim rozwojem technologii cyfrowej produkty elektroniczne przechodzą ogromne zmiany, szczególnie w branży telefonów komórkowych. Jak wszyscy wiemy, chipy są podstawowymi elementami smartfonów, a rozwój przemysłu chipów wiąże się z rozwojem telefonów komórkowych i innych produktów elektronicznych.

  • Na czym koncentruje się głównie przemysł półprzewodników

    Przemysł półprzewodników to przemysł zaawansowanych technologii, który obejmuje badania i rozwój, produkcję i zastosowanie materiałów półprzewodnikowych. Półprzewodniki to specjalny rodzaj materiału o właściwościach przewodzących, który znajduje się pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Materiały półprzewodnikowe osiągają funkcjonalność urządzeń elektronicznych poprzez kontrolę przepływu prądu.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

Wyślij zapytanie