Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB z ciężką miedzią i aluminium o pojemności 6 uncji

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Altera Corporation. Ten układ FPGA jest umieszczony w obudowie 1152-BGA i charakteryzuje się wysoką wydajnością, niskim zużyciem energii i elastyczną możliwością programowania, dzięki czemu nadaje się do różnych scenariuszy zastosowań. W szczególności 5SGXEA4H2F35I3G ma następujące cechy i zalety:
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA należy do rodziny Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i ma 62 500 komórek logiki systemowej, działa z szybkością do 1 GHz i jest wyposażony w 6-wejściowy procesor (PS), 40 Mb pamięci UltraRAM, 900 KB blokowej pamięci RAM i 192 plasterki DSP.
  • GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Szczegółowe wyjaśnienie wielowarstwowej laminowanej struktury PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC),

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w istocie skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia, która rozwinęła się na przełomie XIX i XX wieku. Rozwinął się najszybciej i był szeroko stosowany w XX wieku. Stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i technologii.

  • Jak konserwować PCB w fabryce PCB

    Chociaż płytka drukowana ma pewną funkcję samoobrony, należy unikać przebywania w środowisku korozyjnym w codziennym użytkowaniu, a czynniki korozyjne powinny być eliminowane w jak największym stopniu, aby znacznie wydłużyć jej żywotność. Podczas używania staraj się trzymać go w środowisku o średniej temperaturze, aby uniknąć środowiska o wysokiej i niskiej temperaturze. Jak więc fabryka PCB konserwuje PCB?

  • Szczegółowe wyjaśnienie płytki drukowanej za pomocą rozwiązania do zatykania

    Przelotka nazywana jest również przelotką. Aby spełnić wymagania klienta, przelotki muszą być zaślepione w procesie PCB. Poprzez praktykę stwierdzono, że w procesie zatykania, jeśli tradycyjny proces zatykania blachy aluminiowej zostanie zmieniony, a biała siatka zostanie użyta do uzupełnienia maski lutowniczej i zatykania powierzchni płyty, produkcja PCB może być stabilna, a jakość jest wiarygodny.

Wyślij zapytanie