Produkty

XC7S25-1CSGA324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XC7S15-2FTGB196I to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

PCB, zwana także płytką drukowaną, płytka drukowana. Wielowarstwowa płyta drukowana oznacza płytkę drukowaną z więcej niż dwiema warstwami. Składa się z drutów łączących na kilku warstwach izolacyjnych podłoży i podkładek do montażu i lutowania elementów elektronicznych. Rola izolacji. Poniżej jest mowa o płytce drukowanej z zasłoniętymi otworami krzyżowymi. Mam nadzieję, że pomożemy lepiej zrozumieć płytkę drukowaną z zasłoniętymi otworami krzyżowymi.

XC7Z030-2FFG676I to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 154 580 komórek logicznych, działa z prędkością do 1 GHz i zawiera 4 nadajniki-odbiorniki,

Problemy z integralnością sygnału (SI) stają się coraz większym problemem dla projektantów sprzętu cyfrowego. Ze względu na zwiększoną przepustowość w bezprzewodowych stacjach bazowych, kontrolerach sieci bezprzewodowej, przewodowej infrastrukturze sieci i wojskowych systemach awioniki, projektowanie obwodów drukowanych staje się coraz bardziej złożone. Poniższe informacje dotyczą obwodów drukowanych wysokiej częstotliwości NELCO. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć płytkę drukowaną wysokiej częstotliwości NELCO.

5CEFA9F23I7N wykorzystuje metodę pakowania FBGA-484. To opakowanie ma dobrą wydajność rozpraszania ciepła i niezawodność oraz może skutecznie chronić wewnętrzny obwód chipa.