Produkty
Dom > Produkty > PCB cewki o grubości 5 MM

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Szybka płytka PCB Meg7

    Szybka płytka PCB Meg7

    Definicja szybkiej płytki PCB Meg7: powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego obwodu logicznego osiągnie 45,50 MHz, a obwód pracujący na tej częstotliwości będzie stanowić pewną część całego układu (np. 1 am 3), stanie się szybki tor.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E to wysokowydajny układ FPGA z serii Virtex UltraScale+ firmy Xilinx. W chipie zastosowano zaawansowaną technologię 28-nanometrowej bramki metalowej o wysokiej zawartości K (HKMG) w połączeniu z technologią interkonektu krzemowego (SSI), aby uzyskać idealne połączenie niskiego zużycia energii i wysokiej wydajności
  • BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 33 280 komórek logicznych, działa z szybkością do 667 MHz i zawiera 1 transceiver, 1 Mb blokowej pamięci RAM i 90 warstw DSP.
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Oprócz wymogu jednolitej grubości warstwy poszycia do wiercenia, projektanci płyt montażowych mają generalnie różne wymagania dotyczące jednorodności miedzi na powierzchni warstwy zewnętrznej. Niektóre projekty wytrawiają kilka linii sygnałowych na zewnętrznej warstwie. Poniższe informacje dotyczą płyty montażowej Megtron6 ​​Ladder Gold Finger. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytę montażową Megtron6 ​​Ladder Gold Finger.
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, posiadający następujące funkcje i specyfikacje:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Charakterystyka sztywno-giętkiej płyty

    Deska Rigid-flex to połączenie deski elastycznej i deski twardej. Jest to płytka drukowana utworzona przez połączenie cienkowarstwowej elastycznej warstwy dolnej ze sztywną warstwą dolną, a następnie laminowanie jej w jeden element. Elastyczna płytka służy do wymiany zespołu kabli, aby zakończyć wysoce niezawodne połączenie i transmisję mocy i sygnały elektryczne. Produkt może pracować stabilnie i niezawodnie przez długi czas w trudnych warunkach, takich jak wysoka i niska temperatura, wysoka wilgotność, wibracje, mgła solna i niskie ciśnienie powietrza. Obecnie Jonhon Optronic dostarcza sztywne i elastyczne rozwiązania płytek drukowanych dla lotnictwa, lotnictwa, statków, broni i innych dziedzin.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Pochodzenie i rozwój PCB

    PCB (płytka drukowana), której chińska nazwa to płytka drukowana, jest jednym z ważnych komponentów w przemyśle elektronicznym. Niemal każdy rodzaj sprzętu elektronicznego, od zegarków elektronicznych i kalkulatorów po komputery,

  • Sposób rozróżniania płytki jednowarstwowej PCB i płytki wielowarstwowej

    W zależności od liczby warstw, płytki drukowane jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe są podzielone według warstwy obwodów wewnątrz.

  • Przyszłe perspektywy rozwoju półprzewodników

    Oczekuje się, że światowy rynek półprzewodników będzie nadal rósł wraz z globalnym postępem naukowym i technologicznym oraz przemysłowym zastosowaniem technologii 5G, sztucznej inteligencji, nowych pojazdów energetycznych i innych technologii

Wyślij zapytanie