Produkty

XC5VSX50T-3FFG665C to zaawansowana macierz bramek programowalna przez użytkownika (FPGA) opracowana przez Xilinx, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie zawiera 49 920 komórek logicznych, 2,7 Mb rozproszonej pamięci RAM i 400 warstw cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP), dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy zastosowań o wysokiej wydajności. Działa na zasilaniu od 1,0 V do 1,2 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCI Express. Stopień prędkości -3 tego FPGA pozwala na pracę z częstotliwością do 500 MHz. Urządzenie jest dostępne w obudowie typu flip-chip o drobnej siatce kulkowej (FFG665C) z 665 pinami, zapewniającej łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach. XC5VSX50T-3FFG665C jest powszechnie stosowany w automatyce przemysłowej, przemyśle lotniczym i obronnym, telekomunikacji i zastosowaniach obliczeniowych o wysokiej wydajności. Urządzenie jest znane ze swojej dużej mocy obliczeniowej, niskiego zużycia energii i dużej szybkości działania, co czyni go doskonałym wyborem do zastosowań o znaczeniu krytycznym i wymagających dużej niezawodności.

STM32F439ZIT6 układy scalone, procesory, mikrokontrolery ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Partia 21+

10AX066H3F34I2LG to niedroga, programowalna przez użytkownika tablica bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XC7S50-2CSGA324I to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez AMD/Xilinx, posiadający następujące funkcje i specyfikacje: Forma opakowania: przyjęto opakowanie CSPBGA-324, które jest opakowaniem do montażu powierzchniowego odpowiednim dla układów scalonych o dużej gęstości

N7000-1 PCB to rodzaj odpornej na wysokie temperatury poliimidowej płytki drukowanej produkowanej przez firmę nelco w Singapurze. Jego głównym obszarem zastosowania jest przemysł lotniczy i łączności morskiej. Ma odporność na wysoką temperaturę, odporność na niskie temperatury, dobrą absorpcję wody i dużą stabilność. Jest to materiał o wysokiej częstotliwości z właściwościami BT i łatwy w obróbce

HI-3599PSI to układ scalony CMOS wprowadzony na rynek przez firmę Holt Integrated Circuits, należący do typu bramki krzemowej, z interfejsem SPI. Produkt ten służy głównie do podłączenia ośmiu magistral odbiorczych ARINC 429 do mikrokontrolerów obsługujących SPI. Każdy odbiornik posiada programowalną przez użytkownika funkcję rozpoznawania tagów