Produkty
Dom > Produkty > 5AGXFB7H4F35I3G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Urządzenie Cyclone IV E zapewnia poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7, -8, -8L i -9L dla sprzętu komercyjnego, poziom prędkości -8L dla sprzętu przemysłowego i poziom prędkości -7 dla rozwijających się urządzeń przemysłowych i motoryzacyjnych sprzęt. Sprzęt Cyclone IV GX zapewnia poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7 i -8 dla sprzętu komercyjnego oraz poziomy prędkości -7 dla sprzętu przemysłowego.
  • XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I to programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Xilinx, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 18 816 komórek logicznych, 243 Kb blokowej pamięci RAM i 24 bloki cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP), dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań. Działa na zasilaniu od 1,0 V do 1,2 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCI Express.
  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    ​10M08SAU324I7G Urządzenia ntel ® MAX ® 10 to jednoukładowe, nieulotne i niedrogie programowalne urządzenia logiczne (PLD), służące do integracji najlepszego zestawu komponentów systemu. Jest to idealne rozwiązanie do zarządzania systemem, rozbudowy wejść/wyjść, płaszczyzny sterowania komunikacją, zastosowań przemysłowych, motoryzacyjnych i konsumenckich
  • AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ to bezpośredni syntezator cyfrowy (DDS) z 12-bitowym przetwornikiem DAC. Wykorzystuje zaawansowaną technologię DDS w połączeniu z wewnętrznym, szybkim i wydajnym przetwornikiem DAC, tworząc cyfrowy programowalny i kompletny syntezator wysokiej częstotliwości, który może generować elastyczne analogowe wyjściowe przebiegi sinusoidalne o częstotliwościach do 1,4 GHz
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    FPC nabiera coraz większego znaczenia w celu osiągnięcia większej liczby funkcji. Teraz Jin Baize opowie o cechach FPC na temat zalet i wad FPC.

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Jakie są klasyfikacje PCB

    Klasyfikacja płytki drukowanej;

  • Co to jest półprzewodnik

    Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

Wyślij zapytanie