Produkty
Dom > Produkty > Szybka płytka drukowana 56G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    ​XCVU35P-2FSVH2104E to układ FPGA firmy Xilinx, należący do serii Virtex. Ten chip ma następujące cechy i specyfikacje:
  • XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT to urządzenie CMOS z bramką krzemową zaprojektowane do łączenia mikrokontrolera obsługującego szeregowy interfejs peryferyjny (SPI) z magistralą szeregową ARINC 429. Urządzenie to pełni funkcję terminala IC, który pozwala na efektywną komunikację pomiędzy mikrokontrolerami i protokołem ARINC 429, powszechnie stosowanym w awionice i innych zastosowaniach przemysłowych
  • GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • T / CPCA 6044-2017 Informacja o wydaniu „Specyfikacja bezpieczeństwa płytki drukowanej”

    Wraz z rozwojem technologii płytek drukowanych i jej zastosowaniami, przemysł przedstawił więcej nowych wymagań dotyczących bezpieczeństwa płytek drukowanych. Dlatego konieczne jest ustanowienie standardu bezpieczeństwa, który należy do chińskich obwodów drukowanych.

  • Co to jest półprzewodnik

    Substancje i materiały występujące w przyrodzie można podzielić na trzy kategorie: przewodniki, półprzewodniki i izolatory ze względu na ich przewodność. Rezystywność półprzewodnika mieści się w zakresie 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm (górna granica jest przyjmowana zgodnie z obwodem elektronicznym Xie jiakui i stanowi 1/10 lub 10-krotność tej wartości; ponieważ oznaczenie kąta nie jest dostępne, aktualny opis jest używany tymczasowo)

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Co to jest chip

    Definicja: Układ scalony to mały, cienki materiał na bazie krzemu, który integruje elementy elektroniczne, takie jak tranzystory, rezystory, kondensatory itp. Jest podstawowym składnikiem urządzeń elektronicznych.

  • 5 głównych przyczyn i rozwiązań do lutowania powierzchniowego na PCB

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

Wyślij zapytanie