Produkty
Dom > Produkty > 4OZ Ciężka miedziana płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 10M04Sau169i7g

    10M04Sau169i7g

    10M04SAU169I7G to jednolicowe, nieulotne, tani programowalne urządzenie logiczne (PLD) używane do integracji najlepszych komponentów systemu. Podświetlania Intel 10M04Sau169i7g obejmują podwójną konfigurację pamięci flash dla pamięci wewnętrznej, pamięć flash użytkownika, obsługę natychmiastowego rozruchu, zintegrowany konwerter analogowo-cyfrowy (ADC) oraz obsługę procesorów miękkich rdzeń NIOS II pojedynczego układu NIOS II. 10M04SAU169I7G to idealne rozwiązanie do zarządzania systemem, rozszerzania we/wy, produktów kontroli komunikacji, przemysłowych, motoryzacyjnych i elektroniki konsumpcyjnej.
  • Xczu67Dr-L2ffve1156i

    Xczu67Dr-L2ffve1156i

    Xczu67DR-L2FFVE1156I należy do serii Zynq-7000 XILINX, która jest wysokiej wydajności programowalnych układów systemowych (SOC), które integrują procesory ARM i FPGA (Prolest Programmumm Bramy macierzy bramy), odpowiednie dla różnych aplikacji o wysokiej wydajności i wysokiej złożoności.
  • XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM89551B1BFBGT

    BCM89551B1BFBGT

    BCM89551B1BFBGT jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I to progrogalny układ bramy (FPGA) z rodziny Kintex Ultrascale+ Xilinx, która jest wysokowydajną FPGA zaprojektowaną z zaawansowanymi funkcjami i możliwościami. Chip ma 2,6 miliona komórek logicznych, 2604 plasterków DSP i ultraramię 47 MB ​​i jest budowany przy użyciu technologii procesowej 20 nm
  • XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I ma najwyższą przepustowość przetwarzania sygnału wśród transceiverów nowej generacji w średnim zasięgu i może być używany do przetwarzania pakietów w sieciach 100G i aplikacjach centrum danych.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak zaprojektować płytkę drukowaną pod kątem wysokiej częstotliwości?

    Projektowanie PCB (płytki drukowanej) do zastosowań wymagających wysokiej częstotliwości wymaga dokładnego rozważenia różnych czynników, aby zapewnić integralność sygnału, zminimalizować straty i złagodzić zakłócenia elektromagnetyczne. Oto kilka kluczowych kroków i uwag:

  • Obszary zastosowań półprzewodników

    Efekt fotowoltaiczny materiału półprzewodnikowego jest podstawową zasadą działania ogniw słonecznych. Obecnie fotowoltaiczne zastosowanie materiałów półprzewodnikowych stało się gorącym tematem i jest obecnie najszybciej rozwijającym się i najlepiej rozwijającym się rynkiem czystej energii na świecie. Głównym materiałem do produkcji ogniw słonecznych są materiały półprzewodnikowe,

  • Przerzedzanie obwodów napędza możliwości biznesowe wysokiej klasy mikro-wiertarek

    Ze względu na ciągłe wprowadzanie na rynek cienkich, lekkich i krótkich produktów, opracowano erę wysokich, szybkich i innych podwójnych wysokości oraz trend wysokiej częstotliwości, wysokiej prędkości i wielu IO chipy zostały opracowane.

  • W jakich urządzeniach używano głównie BCM89551B1BFBGT?

    BCM89551B1BFBGT to wysokowydajny układ przełącznika Ethernet Ethernet uruchomiony przez Broadcom, który odgrywa kluczową rolę w dzisiejszych inteligentnych urządzeniach.

  • Co oznacza IC

    Układ scalony (IC), czasami nazywany chipem lub mikrochipem, to płytka półprzewodnikowa, na której produkowane są tysiące mikrorezystorów, kondensatorów i tranzystorów. Układ scalony może pełnić funkcję wzmacniacza, oscylatora, timera, licznika, pamięci komputera lub mikroprocesora. Konkretne układy scalone są klasyfikowane jako liniowe (analogowe) lub cyfrowe, zgodnie z ich przeznaczeniem.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

Wyślij zapytanie