Produkty
Dom > Produkty > 3-stopniowa płytka modułu optycznego HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E to wysokowydajny FPGA (tablica bramy programowej) wyprodukowana przez XILINX w serii Kintex Ultrascale+. Ta FPGA integruje miliony jednostek logicznych, dużą liczbę szybkich seryjnych transceiverów, dużych urządzeń RAM blokowych i zaawansowanych jednostek DSP, tworząc potężną platformę obliczeniową, która może zaspokoić potrzeby przetwarzania złożonego algorytmu, szybkich transmisji danych i dużych przetwarzania na dużą skalę równoległym
  • 10cl080yu484c8g

    10cl080yu484c8g

    10CL080YU484C8G zostało zoptymalizowane pod kątem taniego i niskiego zużycia energii statycznej, co czyni go idealnym wyborem do zastosowań na dużą skalę i wrażliwych na koszty.
  • XC7VX690T-1FFG1761C

    XC7VX690T-1FFG1761C

    XC7VX690T-1FFG1761C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM56862A1KFSBG

    BCM56862A1KFSBG

    BCM56862A1KFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Co to jest półprzewodnik i jakie jest jego przeznaczenie

    Półprzewodnik to substancja o przewodności pomiędzy przewodnikiem a izolatorem. W stanie czystym nie jest zbyt przewodzący, ale jego przewodność można regulować poprzez dodanie zanieczyszczeń (domieszkowanie) lub zmianę temperatury. Typowym przedstawicielem półprzewodników jest krzem, który jest szeroko stosowany w produkcji elementów elektronicznych. Technologia półprzewodników jest podstawą nowoczesnych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony, komputery, aparaty cyfrowe itp., a wszystkie opierają się na chipach półprzewodnikowych. Ponadto półprzewodniki są również bardzo ważne w dziedzinie energii, takie jak materiały półprzewodnikowe, które stanowią rdzeń ogniw słonecznych

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Płytka drukowana wysokiej częstotliwości

    W dzisiejszych czasach elektronika wysokiej częstotliwości budzi duże obawy, zwłaszcza w systemach zdalnych. Wraz z szybkim rozwojem komunikacji satelitarnej elementy danych rozwijają się w kierunku szybkich i wysokiej częstotliwości.

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Fabryka PCB Jianding agresywnie atakuje rynek płyt samochodowych i planuje wydać 3 miliardy juanów na zwiększenie mocy produkcyjnych fabryki Hubei Xiantao

    Fabryka PCB Jianding Technology agresywnie atakuje branżę płyt samochodowych. 21 stycznia zarząd spółki zatwierdził podwyższenie kapitału o 100 milionów dolarów amerykańskich (około 3 miliardy NTD) w chińskim zakładzie Hubei Xiantao. Zapotrzebowanie, miesięczna zdolność produkcyjna 400 000 stóp kwadratowych ma zostać uruchomiona w drugim kwartale.

Wyślij zapytanie