Produkty
Dom > Produkty > 3-stopniowa płytka modułu optycznego HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF to moduł przetwornicy DC/DC wyprodukowany przez firmę Linear Technology. Należy do serii regulatorów μ Module i zapewnia nieizolowane wyjścia podwójne i wielokrotne. To modułowe rozwiązanie zasilania integruje sterowniki przełączników, tranzystory FET mocy, cewki indukcyjne i wszystkie komponenty pomocnicze,
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E to układ FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip) wyprodukowany przez firmę AMD/Xilinx, znany również jako programowalny układ logiczny. Ten produkt ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zasady chipów i mechanika kwantowa

    Wielu analfabetów wierzy, że mechanika kwantowa to tylko gra matematyczna bez praktycznej wartości. Haha, znajdźmy przodka chipów komputerowych, spójrzcie proszę na demonstrację:

  • Produkcja ciężkich miedzianych płytek drukowanych

    Podobnie jak standardowa metoda produkcji PCB, ciężka produkcja PCB z miedzi wymaga bardziej delikatnego przetwarzania.

  • Co to jest półprzewodnik

    Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

  • Wielowarstwowa struktura laminatu PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę zastosowanej płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC)

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    German, krzem, selen, arsenek galu i wiele tlenków metali, siarczków metali i innych obiektów, których przewodnictwo występuje pomiędzy przewodnikiem a izolatorem, nazywane są półprzewodnikami. Półprzewodniki mają pewne szczególne właściwości. Na przykład termistor (termistor) do automatycznego sterowania można wykonać, wykorzystując zależność między rezystywnością a temperaturą półprzewodnika; Wykorzystując jego właściwości światłoczułe, można wykonać elementy światłoczułe do automatycznego sterowania, takie jak fotokomórki, fotokomórki i fotorezystory

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

Wyślij zapytanie