Produkty
Dom > Produkty > Płytka drukowana 33N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E to układ SoC FPGA będący częścią serii Zynq UltraScale+ firmy Xilinx. Ten układ FPGA integruje rdzeń procesora ARM Cortex-A53, zapewniając potężne możliwości przetwarzania i bogate interfejsy we/wy,
  • Moduł optyczny 40G Hard Gold PCB

    Moduł optyczny 40G Hard Gold PCB

    10G SFP + LR to wysokowydajne, opłacalne moduły, które obsługują Multi Rate od 2,4576 Gb / s do 10,3125 Gb / s, a odległość transmisji do 10 km na światłowodzie SM. Transceiver składa się z dwóch sekcji: sekcja nadajnika zawiera sterownik lasera i laser DFB 1310 nm. Poniżej znajduje się około 40G modułu optycznego związanego z twardą złotą płytką drukowaną, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 40G moduł optyczny twardej złotej płytki drukowanej.
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    ​XC5VFX100T-1FF1738C to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex-5 FXT. Ten chip ma następujące kluczowe cechy:
  • XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Wraz z szybkim rozwojem technologii cyfrowej produkty elektroniczne przechodzą ogromne zmiany, szczególnie w branży telefonów komórkowych. Jak wszyscy wiemy, chipy są podstawowymi elementami smartfonów, a rozwój przemysłu chipów wiąże się z rozwojem telefonów komórkowych i innych produktów elektronicznych.

  • Jakie typy płytek drukowanych FPC można podzielić w zależności od liczby warstw?

    Płytkę drukowaną FPC można podzielić na jednopanelową, dwustronną i wielowarstwową w zależności od liczby warstw obwodów. Zwykła płyta wielowarstwowa to zazwyczaj płyta 4-warstwowa lub 6-warstwowa, a złożona płyta wielowarstwowa może osiągnąć dziesiątki warstw.

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Technologia obróbki powierzchni płyty DHI bezpośrednie powlekanie serii węglowej

    W tym artykule dokonamy przeglądu historii rozwoju technologii bezpośredniego powlekania z serii węgla, w tym nowych przełomów w technologii sprzętu oraz tego, jak zastosować ją w dzisiejszych flagowych telefonach komórkowych o wyjątkowo małej szerokości i odstępach między wierszami.

  • Jakie są klasyfikacje PCB

    Klasyfikacja płytki drukowanej;

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

Wyślij zapytanie