Produkty

XC3S250E-4VQG100I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

​XCVU27P-2FSGA2577E to układ FPGA wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex UltraScale. Ten chip charakteryzuje się wysoką wydajnością i niskim zużyciem energii i nadaje się do różnych scenariuszy zastosowań, takich jak centra danych, komunikacja, sterowanie przemysłowe,

XCVU13P-L2FHGA2104E to wysokowydajny układ FPGA wyprodukowany przez firmę Xilinx. Układ ten oparty jest na architekturze UltraScale+, z doskonałymi możliwościami przetwarzania logicznego i interfejsami IO o dużej przepustowości, odpowiednimi do różnych scenariuszy obliczeń o wysokiej wydajności i przetwarzania danych

HI-8448PQI to wysoce wyspecjalizowany układ scalony (IC) przeznaczony do odbierania sygnałów magistrali danych ARINC 429. To urządzenie zawiera 8 niezależnych odbiorników linii ARINC 429 w jednym pakiecie, oferując kompaktowe rozwiązanie dla awioniki i innych zastosowań wymagających wielu interfejsów ARINC 429.

EP4SGX290NF45C3N to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

​XC6VLX365T-2FFG1759I Opakowanie Układy scalone BGA, komponenty elektroniczne IC, zapytanie i zamówienie. Nasza firma oferuje profesjonalne usługi w zakresie łańcucha dostaw na wielu poziomach, w tym prognozowanie, kontrakty, magazynowanie, transport, zapasy i kredyty, aby pomóc klientom skrócić cykle zakupów produktów, zmniejszyć zapasy, obniżyć koszty i poprawić szybkość reakcji rynku,