Produkty
Dom > Produkty > 3-stopniowa płytka HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E to Artiks wyprodukowany przez AMD ® The Ultrascale+Series FPGA (Pole Programammal Brama macierzy) są pakowane w formacie BGA-676. Ten układ zawiera wysoką wydajność, niskie zużycie energii i wysoką możliwość konfigurowania, dzięki czemu nadaje się do różnych scenariuszy aplikacji o wysokiej wydajności. Specyficzne parametry XCAU10P-1FFVB676E obejmują:
  • XC7A200T-3SBG484E

    XC7A200T-3SBG484E

    XC7A200T-3SBG484E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • MT25TL01GBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBB8ESF-0AAT jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP4SGX180KF40I4N

    EP4SGX180KF40I4N

    EP4SGX180KF40I4N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM53128KQLEG

    BCM53128KQLEG

    BCM53128KQLEG jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I to wysokowydajny układ FPGA uruchomiony przez Xilinx, należący do serii Artix. Ten układ przyjmuje zaawansowane 28 nanometrowej technologii procesów i ma do 200000 jednostek logicznych, które mogą spełniać różne złożone wymagania dotyczące projektowania obwodów cyfrowych. Chip XC7A200T-2SBG484I ma następujące cechy i zalety:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak ogólnie projektuje się układanie stosu podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej?

    Podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej, jak ogólnie projektowany jest stos?

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

  • Wprowadzenie tablicy o dużej prędkości

    HONTEC jest jednym z wiodących producentów płyt o dużej prędkości, który specjalizuje się w prototypowych płytkach PCB o wysokiej wydajności, małej objętości i szybkich obrotach dla branż high-tech w 28 krajach.

  • Jaka jest różnica między FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), chińska nazwa to płytka drukowana, w skrócie płytka drukowana, jest jednym z ważnych elementów przemysłu elektronicznego. Prawie każde urządzenie elektroniczne

  • Jakie są klasyfikacje PCB

    Klasyfikacja płytki drukowanej;

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

Powiązane wyszukiwanie

18-warstwowa, 3-stopniowa płytka HDI8-warstwowa, 3-stopniowa płytka HDI robota

Wyślij zapytanie