Produkty
Dom > Produkty > 18-warstwowa, 3-stopniowa płytka HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM88470CB0KFSBG

    BCM88470CB0KFSBG

    BCM88470CB0KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Pakowanie: Złączki Stan produktu: Do sprzedania Parametr techniczny Protokół ARINC429 Siłownik - Ilość odbiorników 2/0 Napięcie zasilania ±12V ~ 15V Parametr specyfikacji Temperatura pracy -40°C ~ 85°C Typ fizyczny Typ sterownik Numer produktu HI -8586 Parametry pakietu: Produkt Typ montażu Typ montażu powierzchniowego Pakiet 8-SOIC (0,154 cala, szerokość 3,90 mm) goła podkładka Pakiet urządzenia dostawcy 8-ESOIC
  • Super gruba płytka drukowana

    Super gruba płytka drukowana

    Super gruba PCB odnosi się do PCB, której grubość przekracza 6 mm. Ten rodzaj PCB jest powszechnie stosowany w dużym sprzęcie, maszynach, urządzeniach komunikacyjnych i innych urządzeniach
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) należący do serii Cyclone III, zaprojektowany i wyprodukowany przez firmę Intel/Altera. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array wykorzystuje technologię 28 nanometrów i jest wyposażony w procesor MicroBlaze ™ Soft, pracujący z szybkością ponad 200 DMIP, obsługujący pamięć DDR3 800 Mb/s
  • XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Płytki drukowane można zobaczyć wszędzie. Czy wiesz, jak trudno je zrobić?

    W produkcji wyrobów elektronicznych nastąpi proces produkcji płytki drukowanej. Płytki obwodów drukowanych są stosowane w produktach elektronicznych we wszystkich gałęziach przemysłu. Jest nośnikiem elektronicznego schematu ideowego, który może realizować funkcję projektową i przekształcać projekt w fizyczne produkty

  • Jakie produkty zawierają półprzewodniki

    Produkty półprzewodnikowe obejmują wszystko, od podstawowych diod i tranzystorów po złożone układy scalone i mikroprocesory. Produkty te odgrywają kluczową rolę w urządzeniach elektronicznych, w tym w tranzystorach do wzmacniania i przełączania prądu, diodach do prostowania i stabilizacji napięcia oraz urządzeniach pamięci, takich jak DRAM i pamięć flash do przechowywania i przetwarzania danych. Obwody scalone,

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    Po wynalezieniu i masowej produkcji tranzystorów szeroko zastosowano różne półprzewodnikowe elementy półprzewodnikowe, takie jak diody i tranzystory, zastępując funkcje i rolę lamp próżniowych w obwodach. Do połowy i końca XX w

  • Jakie wyzwania i możliwości stoją przed identyfikacją odcisków palców FPC w rozwoju 5G w Stanach Zjednoczonych

    Biuro ds. Rozliczalności rządu Stanów Zjednoczonych (GAO) opublikowało raport z oceny i analizy technologii zatytułowany „Technologia bezprzewodowa 5G” (zwany dalej „raportem”), który przedstawia podstawową sytuację 5G, podsumowuje możliwości, jakie może przynieść 5G, a na koniec analizuje Stany Zjednoczone . Wyzwania związane z wdrażaniem 5G.

Wyślij zapytanie