Produkty
Dom > Produkty > Płytka fotoelektryczna 25G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E ma najwyższą przepustowość przetwarzania sygnału wśród transceiverów nowej generacji średniej klasy i może być używany do przetwarzania pakietów w sieciach 100G i zastosowaniach w centrach danych.
  • XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E to Artix wyprodukowany przez AMD®. Układy FPGA (Field Programmable Gate Array) z serii UltraScale+ są pakowane w formacie BGA-676. Układ ten charakteryzuje się wysoką wydajnością, niskim zużyciem energii i dużymi możliwościami dostosowywania, dzięki czemu nadaje się do różnych scenariuszy zastosowań o wysokiej wydajności. Konkretne parametry XCAU10P-1FFVB676E obejmują:
  • GA100-875GG1-A1

    GA100-875GG1-A1

    GA100-875GG1-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Obróbka miękkiej płyty FPC i płyty wzmacniającej

    Obróbka płyty wzmocnionej płytą FPC, płyta wzmocniona płytą FPC jest unikalna dla elastycznej płytki drukowanej, a jej kształt i materiały są również zróżnicowane

  • Jakie są klasyfikacje PCB

    Klasyfikacja płytki drukowanej;

  • Technologia obróbki powierzchni płyty DHI bezpośrednie powlekanie serii węglowej

    W tym artykule dokonamy przeglądu historii rozwoju technologii bezpośredniego powlekania z serii węgla, w tym nowych przełomów w technologii sprzętu oraz tego, jak zastosować ją w dzisiejszych flagowych telefonach komórkowych o wyjątkowo małej szerokości i odstępach między wierszami.

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych. Chip to układ scalony, znany również jako chip mikroelektroniczny, składający się z wielu urządzeń elektronicznych, elementów obwodów, materii organicznej itp., umieszczony na pojedynczym chipie krzemowym i stanowiący jeden z fundamentów nowoczesnej technologii elektronicznej. Ze względu na niewielkie rozmiary, niskie zużycie energii, duże trudności w produkcji i wysoką niezawodność

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Obszary zastosowań półprzewodników

    Efekt fotowoltaiczny materiału półprzewodnikowego jest podstawową zasadą działania ogniw słonecznych. Obecnie fotowoltaiczne zastosowanie materiałów półprzewodnikowych stało się gorącym tematem i jest obecnie najszybciej rozwijającym się i najlepiej rozwijającym się rynkiem czystej energii na świecie. Głównym materiałem do produkcji ogniw słonecznych są materiały półprzewodnikowe,

Wyślij zapytanie