Produkty
Dom > Produkty > 24-warstwowa sztywna i elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I to wysokowydajny układ FPGA wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex-7. Układ jest wytwarzany w procesie 28 nm i zawiera 693120 elementów logicznych oraz 108300 adaptacyjnych modułów logicznych, obsługujących szybkości transmisji danych do 28,05 Gb/s.
  • XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF to sterownik liniowy ARINC 429 podobny do HI-8598, z pewnymi zaawansowanymi funkcjami. Poniżej znajduje się krótkie wprowadzenie do HI-8598PSIF wywnioskowane na podstawie ogólnych informacji o HI-8598:
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii XA Zynq UltraScale+MPSoC. Układ ten integruje bogaty w funkcje 64-bitowy czterordzeniowy procesor Arm Cortex-A53 i dwurdzeniowy system przetwarzania Arm Cortex-R5 (PS), a także architekturę UltraScale programowalnej logiki Xilinx (PL), a wszystko to zintegrowane w jednym urządzeniu. Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej oraz bogaty zestaw interfejsów połączeń peryferyjnych
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

  • Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować, od izolatora po przewodnik

    Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować od izolatora do przewodnika. Bez względu na to, czy z punktu widzenia nauki i technologii, czy rozwoju gospodarczego, znaczenie półprzewodników jest bardzo duże. Większość współczesnych produktów elektronicznych, takich jak komputery, telefony komórkowe czy rejestratory cyfrowe, jest ściśle związana z półprzewodnikami. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp., a krzem jest jednym z najbardziej wpływowych materiałów półprzewodnikowych w zastosowaniach komercyjnych.

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E to wydajny i wydajny układ FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E przyjmuje zaawansowaną architekturę Virtex Ultrascale+i jest członkiem tej serii układów.

  • W tym roku skumulowana sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii przekroczyła 75,6 miliarda, ustanawiając rekord w tym samym okresie w historii

    Według wiadomości z zhidongxi z 28 czerwca, według pieniędzy DJ z Tajwanu w Chinach, skumulowana sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii przekroczyła w maju tego roku 75,6 miliarda RMB, co stanowi najwyższą kwotę w tym samym okresie od lat.

  • Z jakiego materiału składa się głównie chip?

    Chip to ogólne określenie produktów półprzewodnikowych. Chip jest również nazywany układem scalonym i układem scalonym. Z jakiego materiału składa się głównie chip? Spójrzmy!

Wyślij zapytanie