Produkty
Dom > Produkty > 20-warstwowa płytka HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Altera (obecnie przejętą przez firmę Intel), a konkretnym modelem jest Arria 10 GX 270. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    HI-8686PQI nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG to zaawansowany komponent elektroniczny wyprodukowany przez Broadcom Corporation, wiodącego dostawcę rozwiązań półprzewodnikowych do komunikacji przewodowej i bezprzewodowej. Komponent ten zaprojektowano tak, aby spełniał wysokie wymagania różnych zastosowań, w tym między innymi systemów sieciowych, telekomunikacyjnych i przetwarzania danych.
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C to wydajny i wydajny układ SoC FPGA. ‌‌
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I to wysokiej klasy układ FPGA z bogatymi narzędziami programistycznymi i obsługą, w tym zestawem projektowym Xilinx Vivado, rdzeniem IP, przykładami aplikacji itp. Te narzędzia i zasoby pomagają programistom łatwiej wdrażać złożone projekty i aplikacje,
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak zaprojektować płytkę drukowaną pod kątem wysokiej częstotliwości?

    Projektowanie PCB (płytki drukowanej) do zastosowań wymagających wysokiej częstotliwości wymaga dokładnego rozważenia różnych czynników, aby zapewnić integralność sygnału, zminimalizować straty i złagodzić zakłócenia elektromagnetyczne. Oto kilka kluczowych kroków i uwag:

  • Błogosławieństwo linii produkcyjnej OEM firmy Hong Hai Sharp może powrócić na japoński rynek komputerów osobistych

    Hong Hai współpracuje z Sharp, a świat zewnętrzny jest najbardziej zaniepokojony w dziedzinie paneli wystawowych, ale poziom współpracy między obiema stronami jest nie tylko ten.

  • Jakie produkty zawierają półprzewodniki

    Produkty półprzewodnikowe obejmują wszystko, od podstawowych diod i tranzystorów po złożone układy scalone i mikroprocesory. Produkty te odgrywają kluczową rolę w urządzeniach elektronicznych, w tym w tranzystorach do wzmacniania i przełączania prądu, diodach do prostowania i stabilizacji napięcia oraz urządzeniach pamięci, takich jak DRAM i pamięć flash do przechowywania i przetwarzania danych. Obwody scalone,

  • Co to jest półprzewodnik i jakie jest jego przeznaczenie

    Półprzewodnik to substancja o przewodności pomiędzy przewodnikiem a izolatorem. W stanie czystym nie jest zbyt przewodzący, ale jego przewodność można regulować poprzez dodanie zanieczyszczeń (domieszkowanie) lub zmianę temperatury. Typowym przedstawicielem półprzewodników jest krzem, który jest szeroko stosowany w produkcji elementów elektronicznych. Technologia półprzewodników jest podstawą nowoczesnych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony, komputery, aparaty cyfrowe itp., a wszystkie opierają się na chipach półprzewodnikowych. Ponadto półprzewodniki są również bardzo ważne w dziedzinie energii, takie jak materiały półprzewodnikowe, które stanowią rdzeń ogniw słonecznych

  • Nowe pojawienie się Apple w łańcuchu dostaw PCB powinno wzrosnąć

    Mówi się, że pod koniec marca 2017 r. Najszybsze wydanie Apple nowych produktów, takich jak iPad Pro, cena akcji spadła na dwa dni.

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

Wyślij zapytanie