Produkty
Dom > Produkty > 16-warstwowa sztywna i elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 28 Płytka drukowana 3-stopniowa HDI

    28 Płytka drukowana 3-stopniowa HDI

    Chociaż konstrukcja elektroniczna stale poprawia wydajność całej maszyny, stara się również zmniejszyć jej rozmiary. W małych przenośnych produktach, od telefonów komórkowych po inteligentną broń, „małe” to ciągłe dążenie. Technologia integracji wysokiej gęstości (HDI) może sprawić, że projektowanie produktów końcowych będzie bardziej kompaktowe, a jednocześnie spełniać wyższe standardy wydajności elektronicznej i wydajności. Poniższe informacje dotyczą 28 obwodów 3-etapowych HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 28-obwodowe 3-etapowe HDI.
  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N to jeden z produktów FPGA firmy Intel z serii Cyclone V, który łączy w sobie wysoką wydajność i niskie zużycie energii i jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak cyfrowe przetwarzanie sygnałów, przetwarzanie wbudowane i komunikacja
  • Hl-8596PSTF

    Hl-8596PSTF

    Hl-8596PSTF to różnicowy sterownik linii ARINC 429 z pojedynczą szyną, wyprodukowany przez firmę HOLT INTEGRATED CIRCUITS (znaną również jako HOLT). To urządzenie zostało zaprojektowane specjalnie do współpracy z magistralą danych awioniki ARINC 429, konwertując sygnały logiczne na wymagane poziomy napięcia ARINC 429.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Półprzewodnik powrócił z siłą, niedoceniana wartość rosła wraz z wysokim wzrostem

    Pod koniec kwietnia 2022 uruchomiliśmy specjalną rubrykę „jak pogoda dopisze, skopiujemy dno 2022”. Do końca czerwca skupiliśmy się bardziej na nowych ścieżkach przemysłu energetycznego, w tym na łańcuchu przemysłowym akumulatorów litowych na wyższym i niższym szczeblu łańcucha dostaw do pojazdów nowych źródeł energii

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    Po wynalezieniu i masowej produkcji tranzystorów szeroko zastosowano różne półprzewodnikowe elementy półprzewodnikowe, takie jak diody i tranzystory, zastępując funkcje i rolę lamp próżniowych w obwodach. Do połowy i końca XX w

  • Dlaczego półprzewodniki są tak ważne

    Przemysł półprzewodników powstał pod koniec XX wieku i stał się jedną z najważniejszych części światowej gospodarki. Obecnie prawie każde urządzenie elektroniczne zawiera półprzewodniki

  • Produkcja PCB, na te kwestie musisz zwrócić uwagę!

    Osoby produkujące płytki drukowane wiedzą, że proces produkcyjny jest bardzo złożony~

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Huawei Yu Chengdong: sprzedaż P10 przekroczy 10 milionów, aby dogonić Apple

    Obecnie pułap dywidend w smartfonach stopniowo się wyłania, zwłaszcza konkurencja na rynku chińskim jest szczególnie silna. W styczniu sprzedaż Huawei wyniosła 4,72 miliona sztuk, co oznacza niewielki spadek o 0,4%, a sprzedaż wyniosła 10,89 miliarda juanów, co oznacza spadek o 1,5%.

Wyślij zapytanie