Produkty
Dom > Produkty > 16-warstwowa płytka drukowana o dużych rozmiarach

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 43 661 komórek logicznych, działa z szybkością do 400 MHz i jest wyposażony w 1,3 Mb blokowej pamięci RAM, 180 warstw DSP i 167 wejść/wyjść użytkownika.
  • TPS79318DBVR

    TPS79318DBVR

    TPS79318DBVR jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • PM-DB2791S

    PM-DB2791S

    PM-DB2791S nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N to układ FPGA serii Cyclone IV GX produkowany przez Intela (wcześniej Altera). Chip ma 1840 Lab/CLBS, 29440 elementów/jednostek logicznych i 290 portów we/wy, obsługując szybkie przetwarzanie danych i elastyczną konfigurację logiczną. Jest pakowany w 484-FBGA,
  • Sprzęt medyczny HDI PCB

    Sprzęt medyczny HDI PCB

    Obrazowanie HDI, osiągając niski wskaźnik defektów i wysoką moc wyjściową, może zapewnić stabilną produkcję konwencjonalnej wysokiej precyzji operacji HDI. Na przykład: zaawansowana płyta telefonu komórkowego, skok CSP jest mniejszy niż 0,5 mm. Struktura płytki to 3 + n + 3, po każdej stronie znajdują się trzy nakładki i 6 do 8 warstw bezrdzeniowych płytek drukowanych z nakładkami. Poniższe informacje dotyczą sprzętu medycznego związanego z płytką HDI. Sprzęt HDI PCB.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak lepiej zaprojektować Rigid-Flex PCB?

    Dzięki ciągłemu unowocześnianiu produktów elektronicznych i stopniowemu stosowaniu produktów 5G, popyt na Rigid-Flex PCB wzrósł. Istnieje duża różnica między projektowaniem sztywnej płytki drukowanej a prostym projektowaniem płytki drukowanej elastycznej i sztywnej. Poniżej znajduje się szczegółowy opis niektórych wymagań dotyczących projektowania konwencjonalnej płytki drukowanej sztywno-elastycznej.

  • Zmiana wielkości podłoża w procesie produkcji PCB

    różnica między długością a szerokością geograficzną powoduje zmianę wielkości podłoża; Ze względu na brak zwracania uwagi na kierunek włókien podczas ścinania, naprężenie ścinające pozostaje w podłożu.

  • W tym roku skumulowana sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii przekroczyła 75,6 miliarda, ustanawiając rekord w tym samym okresie w historii

    Według wiadomości z zhidongxi z 28 czerwca, według pieniędzy DJ z Tajwanu w Chinach, skumulowana sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii przekroczyła w maju tego roku 75,6 miliarda RMB, co stanowi najwyższą kwotę w tym samym okresie od lat.

  • Okablowanie PCB

    Okablowanie jest najważniejszym procesem w całym projekcie PCB.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te sprawy

    Cięcie, filetowanie, obrzeża, pieczenie, obróbka wstępna warstwy wewnętrznej, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, prasowanie, wiercenie docelowe, krawędź Gong, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, pisanie, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezliczone

  • Jakie są funkcje półprzewodników

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikami i izolatorami w temperaturze pokojowej. Półprzewodnik to rodzaj materiału o kontrolowanej przewodności, od izolatora po przewodnik

Wyślij zapytanie