Produkty
Dom > Produkty > 15OZ Ciężka miedziana płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Duża płytka drukowana czujnika

    Duża płytka drukowana czujnika

    Płytka drukowana czujnika dużej wielkości - czujnik jest urządzeniem do wykrywania Du, które może wykryć mierzone informacje i może przekształcić je w sygnał elektryczny lub inne wymagane informacje wyjściowe zgodnie z określonymi regułami, aby spełnić wymagania transmisji, przetwarzania informacji , przechowywanie, wyświetlanie, nagrywanie i sterowanie. Potrzebuje PCB, dużej płytki PCB czujnika, aby spełnić te wymagania
  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N to układ Field Programmable Gate Array (FPGA) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera Corporation) i należący do serii Stratix® V GX. To urządzenie oferuje kombinację zaawansowanych funkcji i możliwości
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Liczba komponentów logicznych: W oparciu o charakterystykę serii Spartan-3, model ten może zawierać tysiące do dziesiątek tysięcy komponentów logicznych, ale w podręczniku danych należy podać konkretne wartości
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii urządzeń Virtex™ UltraScale+™. Ta seria urządzeń zapewnia wysoką wydajność i wysoce zintegrowaną funkcjonalność w węzłach FinFET 14 nm/16 nm
  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wersja HDI firmy innej niż Apple

    Według raportów rynkowych, Huawei i inne flagowe HDI firm innych niż Apple rozszerzyły zamówienia na wydanie, co zwiększy tempo działań poza sezonem w fabryce PCB w pierwszym kwartale tego roku.

  • Jaka jest różnica między FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), chińska nazwa to płytka drukowana, w skrócie płytka drukowana, jest jednym z ważnych elementów przemysłu elektronicznego. Prawie każde urządzenie elektroniczne

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Etapy projektowania wielowarstwowej płytki drukowanej

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

  • Jak działa układ scalony (IC)?

    Układ scalony (IC) działa poprzez integrację różnych komponentów elektronicznych z materiałem półprzewodnikowym, zwykle krzemem.

Wyślij zapytanie