Produkty
Dom > Produkty > 14-warstwowa zaślepka krzyżowa zakopana w płytce drukowanej

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Płytka drukowana TerraGreen

    Płytka drukowana TerraGreen

    Terragreen PCB to rodzaj materiału o dużej szybkości, opracowany przez firmę Isola w Stanach Zjednoczonych. Wykorzystuje FR4, aby doskonale łączyć się z węglowodorami, ze stabilną wydajnością, niskim dielektrykiem, niskimi stratami i łatwą obróbką
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N Programowalne urządzenie logiczne FPGA na miejscu, Hongtai Quick Electronics, 100% w magazynie, z pełną gamą produktów, produkujące wyłącznie oryginalną 15-letnią reputację, zapewniające jedynie bezpieczną i niezawodną platformę zakupów komponentów elektronicznych
  • 4-warstwowa płytka drukowana ekranu kondensatora

    4-warstwowa płytka drukowana ekranu kondensatora

    W erze dotykowej płytka PCB z ekranem kondensatora została zastosowana w różnych urządzeniach przemysłowych, takich jak automatyka przemysłowa, terminale stacji benzynowych, ekrany samolotów, samochodowy GPS, sprzęt medyczny, bankomaty POS i bankomaty, przemysłowe przyrządy pomiarowe i szybkie szyny itp. Czekaj, rozwija się nowa rewolucja przemysłowa. Poniżej znajduje się około 4-warstwowej płytki PCB ekranu kondensatora, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 4-warstwową płytkę PCB ekranu kondensatora.
  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E został zoptymalizowany pod kątem zastosowań o niskim poborze mocy, które wymagają szeregowych transceiverów, wysokiego DSP i przepustowości logicznej. Zapewniają najniższy całkowity koszt materiałów w zastosowaniach wymagających dużej przepustowości i wrażliwych na koszty.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Obróbka miękkiej płyty FPC i płyty wzmacniającej

    Obróbka płyty wzmocnionej płytą FPC, płyta wzmocniona płytą FPC jest unikalna dla elastycznej płytki drukowanej, a jej kształt i materiały są również zróżnicowane

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Aktualny stan chipów półprzewodnikowych w Chinach

    Jaki jest status chińskich chipów 9 czerwca 2021 roku na światowej konferencji półprzewodników Wu Hanming, akademik Chińskiej Akademii Inżynierii, zwrócił uwagę na obecną sytuację chińskich chipów: Chiny nadal potrzebują 8 SMIC, jeśli chcą ukończyć lokalizacja i wymiana chipów. Krótko mówiąc, obecnie Chiny potrzebują 8 SMIC

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Jakie są funkcje półprzewodników

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikami i izolatorami w temperaturze pokojowej. Półprzewodnik to rodzaj materiału o kontrolowanej przewodności, od izolatora po przewodnik

  • Analiza obecnego stanu rozwoju i perspektyw przemysłu zastosowań półprzewodników w Chinach

    W latach 80. Chiny zaczęły wkraczać na rynek półprzewodników. Na początku technologia półprzewodników opierała się głównie na imporcie, podczas gdy Chiny zajmowały się głównie prostymi pracami montażowymi i testowaniem. W tamtym czasie duże przedsiębiorstwa, takie jak Shanghai Hongli i East China Semiconductor, miały znaczną lukę między poziomem technologii swoich produktów a międzynarodowym poziomem zaawansowanym, ale położyło to podwaliny pod chiński przemysł półprzewodników

Wyślij zapytanie